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PRパーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても…
当社は、プラスチック製パーツを組み合わせて大小様々なサイズに 対応できる『組立式 プラスチックパレット』を取り扱っています。 2000×4000mm級の大型パレットから、400×400mmの小型パレットまで現場のニーズにあわせて製作が可能です。 また、お客様ご自身で組み立てることもできます。 【特長】 ■キャスターを装着することで、台車としても利用可能 ■破損した場合も部分交換...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社日本ストレッチシステム
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PRコンパクト設計のユニットタイプ。AGV、高所作業台車、フォークリフトな…
『車輪付き走行モータ』は、独自の技術とノウハウにより ユニット化・ローコスト化を実現した製品です。 高さ・長さ方向をフラットにしたコンパクトな設計になっており、 出力範囲100W~2.5kWまでシリーズ化されています。 標準仕様のウレタンタイヤからゴムタイヤ等への変更が可能。 特注でのカスタム対応もOKです。 【特長】 ■フィードバック制御が可能 ■スロースタート・スト...
メーカー・取り扱い企業: ユニテック株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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最大4インチ角基板対応 手動露光機
水銀ランプ200W, 350W 水銀キセノンランプ500W UV-LED ( i, h, g線対応) 面内照度均一性 標準:±4.0%(標準) MO Exposure Optics:±2.5%(オプション) ・アライメント方式 TSAアライメント(表面アライメント) 赤外光透過アライメント(オプション) ・オプション機能 MO Exposure Optics ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
ー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO ±0.3µm @ 3σ AFCplus ±1μm@3σ Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4
最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光…
UV300 280~350nm UV250 240~260nm 光源 光源水銀ランプ350W 水銀キセノンランプ500W UV-LED ( i, h, g線対応) 面内照度均一性: ±2.5% ・アライメント方式 TSAアライメント(表面アライメント) BSAアライメント IRアライメント(オプション) ・アライメントモード マニュアルアライメント オートア...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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