200 | イプロスものづくり

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MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入

PR【複合加工・自動化に好適】

竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式　　：　INTEGREX　i-200H 590µ　（MAZAK 製）・スペック：　φ600 x 590 (同時5軸）　 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社竹沢精機
電動式小型電線ケーブル巻取り機『MS7000』【動画掲載中】

PR巻取りパラソル電動開閉でスムーズな脱着が可能！フットスイッチで操作簡単…

『MS7000』は、巻取りパラソル電動開閉でスムーズな脱着が可能な小型電線ケーブル巻取り機です。巻取りスピード可変式で線種に合わせた巻き取りができます。巻取り内径は200mmから280mm幅90mmまで任意に可変でき、さらにオプションの小径金具を取付けることで最小径100mmの巻き取りも可能です。フットスイッチによりON/OFFと回転スピードコントロール機能を搭載、 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイショウ
真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！パ…

および、プリフォームも使用可能です。用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU200は、バッチ式の量産装置で、300φのウェーハ処理も可能です。 ■VADU300は、大規模な量産に対応できるインライン型装置です。また、製品やプロセス条件により、カスタムでの各種変更も承ります...

メーカー・取り扱い企業：ピンク・ジャパン株式会社
自動はんだ付けシステム『HU-200』

プログラミング作業を短縮！4軸+1(フィーダー)制御はんだ付けロボット…

『HU-200』は、ロボット本体にはんだ送りコントローラーとプログラミングソフトウエアが内蔵されたオールインワンのはんだ付けロボットです。はんだ供給量・加熱時間といったはんだ付け条件など、全ての操作...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
自動はんだ付けシステム『HU-200』

プログラミング作業の短縮と優れた操作性！はんだ付けの品質安定に役立つ機…

『HU-200』は、はんだ送りコントローラーとプログラミングソフトウェアが内蔵されたオールインワンのはんだ付けロボットです。はんだ供給量・加熱時間といったはんだ付け条件など、全ての操作は標準搭載...

メーカー・取り扱い企業：白光株式会社
超小型オールインワンはんだ付装置『SSF-200-B3』

1個流しセル生産対応！開発試作用途など、研究室に設置しても場所を取らな…

『SSF-200-B3』は、多種少量生産における、段取りロスの削減ができる超小型オールインワンはんだ付装置です。基板に合わせた好適条件設定が可能。また、試作における細かい条件設定が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：ＦＡシンカテクノロジー株式会社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ300mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=450℃>200℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ：7インチタッチ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
鋳鉄製フローはんだ槽『FCGシリーズ』

鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施し、耐エロージョン性が向上したはんだ槽

【主な仕様】 ■間接加熱ヒーター：3相200V 13.7kW ■噴流モーター：3相200V 200W×2 ■スイングモーター：1相200V 20W ■はんだ量：約540Kg（はんだ比重7.4）【アクセサリー仕様】 ◎は...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センスビー
デスクトップ型自動はんだ付けロボットJ-CAT STELLAR

簡単に扱える自動はんだ付けロボット（ハイパワータイプ）

デスクトップタイプのロボットで定評あるJ-CAT COMETのハイパワーモデルです。 200Wヒーターに対応し、近年増えている多層基板や、シールドケースなど熱容量の大きなワークのはんだ付けに最適です。もちろんマルチ電源を採用しています。...

メーカー・取り扱い企業：アポロ精工株式会社
フローディップはんだ付け装置『Sシリーズ／FDシリーズ』

ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付…

『Sシリーズ／FDシリーズ』は、ランド（銅）侵食が少なく高信頼実装が可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」やロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。【特長】＜S-2...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センスビー
ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ドイツERSA社シンプルで小型な高性能リワークシステム

さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。...

メーカー・取り扱い企業：ダイナテックプラス株式会社
Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』

“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置！

当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」のマルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定したはんだ付けが出来ます...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アドバン
自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

多目的直交４軸ツール ●標準仕様で動作範囲300×200×100（X,Y,Z軸）を　確保し高低差のあるワークにも対応可能。　また、仕様に合わせて動作範囲をカスタマイズ可能 ●駆動モータにACサーボモータを採用しメンテナンス　フリーを実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社津々巳電機
ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

）・槽有効寸法：47W×27L×47D ・はんだ量：1kg ◎SS-3 ・槽有効寸法：100W×150L×38D ・はんだ量：7kg ◎SS-4 ・槽有効寸法：150W×200L×36D ・はんだ量：14kg ◎SS-5 ・槽有効寸法：200W×300L×36D ・はんだ量：28kg ◎SS-6 ・槽有効寸法：300W×450L×40D ・はんだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センスビー
はんだ付け　自動温調半田ゴテ「SS-8200」

【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…

はんだ付け装置ならデンオン機器へ「SS-8200」は、クイックヒート回路の採用と特殊設計ヒーターの採用で、はんだ付け装置の良好な温度立ち上がり・回復の特性を持っています。はんだ付け装置のチップは長寿命化のために鉄メッキを従来の2倍(500ミ...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダチップ及びクリップ接合、…

1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
自動はんだ付けシステム総合カタログ

標準搭載されたタブレットPCですべての操作を一括管理！製品の特長など詳…

会社が取り扱う『自動はんだ付けシステム』をご紹介しています。ロボット本体にはんだ送りコントローラーとプログラミングソフトウェアが内蔵されたオールインワンのはんだ付けロボット「HU-200」や、はんだ付けロボットに必要な機能をひとつにした「HU-100」をラインアップ。セット内容の詳細や、オプションも多数記載しております。製品の選定にご活用ください。【掲載内...

メーカー・取り扱い企業：白光株式会社
スルーホール充填式フラクサーMONBIT-m TB-m444-W

現在のはんだ付け設備の前にチョイ置きで効果絶大！！

○リード線や端子全周にしっかりフラックス塗布が可能 ○バラつきの少ない安定したフラックス塗布が可能 ○フラックスの塗布と乾燥を一体化 ○他の設備に比べてメンテナンスが容易 ○動作範囲はＸ軸200mmＹ軸200mm～Ｘ軸400mm～Ｙ軸400mmを標準とし、サイズの拡張やインライン化に対応が可能 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社津々巳電機
エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

ｍ×80ｍｍの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3ｍｍ×3ｍｍから80ｍｍ×80ｍｍまでの領域が設定可能です。さらには、200ｍｍウエハ用の高角加熱や0603コンデンサ対応の挟角均一光を照射する光学系も独自設計可能です。この技術は、以下の特長を有しています。【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正方形...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
『ALE』自動はんだディスペンサ付ステーション

高生産性を必要とするはんだ付けに好適なステーション

対応こて先アース間抵抗 <2 ohms こて先アース間電圧 <2 mV RMS 電源消費電力 130 W 周囲動作温度 10 - 50 ºC 寸法と重量コントロールユニット本体 195 x 200 x 240 mm / 5.81 kg 梱包時の寸法と重量 368 x 368 x 195 mm / 6.72 kg...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社
銀シンタリング装置　『シンタースター』

均一加熱・均一加圧が可能なシンター装置！温度・時間・加圧を正確に制御可…

【仕様】 ■サイズ：800×1450×1650mm ■シンタリングエリア：最大350×270 ■エア：5 bar ■電源：3相 200V 40～68Hz 4kW(平均) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アルファエレクトロニクス株式会社
自動はんだ付けユニット OMEGA

MODBUS TCP/IPとインダストリー4.0対応。

専用機まで幅広く採用できます。はんだ付け条件が297条件設定でき多品種少量生産のラインにも対応可能です。入力したはんだ付け条件が見やすく、動作状況が管理しやすいカラータッチパネル搭載。 200Wの高容量コテ用電源を搭載し、最大φ2.0mmの糸はんだ送りが可能なハイパワータイプです。...

メーカー・取り扱い企業：アポロ精工株式会社
はんだペースト印刷機『TD-4420』＆バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

ーはマスク開口内のペースト粒子・フラックス残渣まで完全除去する丸洗い方式を採用（『TD-4420』ご採用例） ■フリップチップインターポーザーへのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基板のビア...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社
リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

ートするコンタクトレスクリーニング（オプション） ■Z軸の自動制御 ■リワークの困難なアンダーフィル付き部品も柔軟に対応【主な仕様】最大基板サイズ：500×700mm 電源：AC200-240V 5.6kW トップヒーター：1000W(ホットエアー) ボトムヒーター：1000W(ホットエアー) エリアヒーター：600W×6　計3600W（遠赤外線）表示：19インチ液晶...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
片端ハンダ片端端子打機『THR202C』

最大加工能力3,000本/時！ハンダ加工能力が高速化し、当社従来機比2…

着・F側：19.6kN(2.0ton相当) ■使用ハンダ　糸ハンダ Φ1.0 - 1.6mm ■ハンダ設定温度　20 - 400℃ ■表示言語　日本語・英語・中国語 ■供給電源　3相 AC200V ±10%以内(50/60Hz) ■エア　0.5MPa 150L(ANR)/min ■本体寸法　幅：920mm　奥行：800mm　高さ：1,430mm(本体のみ、突起物を除く) ■本体質量...

メーカー・取り扱い企業：圧着機サービス株式会社本社
導電性ペーストのビア充填まで！はんだペースト印刷機TD-4420

印刷精度±10μmの高精度設計により狭小、狭ピッチ印刷に対応！”ハイブ…

TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。（ご採用例）・フリップチップインターポーザー基板へのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ・印刷デバイス用6/8インチウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm）・ワイヤレス通信デバイス用4インチウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm)...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社
デジタル温調はんだこて PX-280/PX-280E

ステーション型の機能をはんだこて１本に搭載！デジタル表示の賢いはんだこ…

■はんだこてに搭載されたデジタル表示で設定温度を一目で確認。アップキー/ダウンキーで200℃〜500℃まで1℃単位の温度設定が可能です。 ■ミドルクラスのステーション型はんだこてに匹敵する温度立ち上がり。電源投入から約30秒で設定温度350℃に到達します。 ■振動センサーによるスリ...

メーカー・取り扱い企業：太洋電機産業株式会社
自動後付け半田装置『MD-2000』

環境に配慮した鉛フリーをいちはやく採用した自動後付け半田装置！

『MD-2000』は、半田付面にラジアル、アキシャル、トランス等実装後のポイント半田が可能な自動後付け半田装置です。初心者でも基板をセットしスタートボタンを押すだけで、簡単に半田付ができるので作...

メーカー・取り扱い企業：有限会社森永技研
ディップはんだ槽『SS-6D』 ※新製品

デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格で…

【仕様】電源：3相 AC200V/30A 容量：約6kW 槽有効寸法：W300×D420×H40mm 本体重量：30kg 溶融はんだ量：約63kg ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センスビー
はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K／20K』

はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生！はんだ付けコストを低減可能な…

【主な仕様】＜SENSBEY-5K（装置取付けタイプ）＞　■ドロス投入量：5kg 　■ACソース：単相 AC200V　600W 　■本体重量：約8kg 　■オプション：電圧変更（AC100V) ＜SENSBEY-20K（移動タイプ）＞　■ドロス投入量：20kg 　■ACソース：単相 AC100V　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センスビー
【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

【仕様】 ■寸法：W220×D345×352（mm） ■メインヒータ：ハロゲンランプ　最大出力150W ■プリヒータ：熱風式　200W ■昇温速度：0.5°C/秒～最大20°C/秒（当社試験用基板） ■最高温度：約500°C（当社試験用基板） ■対象基板サイズ：50×50×1～85×105×5（mm） ■対象部品サイズ...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課
スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』

「流量安定装置」を搭載。フラックス吐出量が非常に安定しています

右　・高さ：900±20mm ■排気能力：15m3/分 ■装置外形寸法：1400（L）×1215（W）×1400（H）（シグナルタワー除く） ■装置重量：約300kg ■使用電源：3相200V 50/60Hz 2KVA（MAX） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：大阪アサヒ化学株式会社
鉛フリー対応　自動はんだ付装置『FPD-300UD』

ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置

【装置仕様】 ■全幅：1140mm ■奥行：1985mm ■高さ：1525mm（シグナルタワー含まず） ■重量：800kg（ハンダ約280kg含まず） ■供給電源：三相AC200V ■消費電力：17KVA（MAX） ■エアー：0.5MPa（5kg/cm2）以上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：大阪アサヒ化学株式会社
スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』

フラックスをミクロンオーダーで噴霧して塗布！薄膜塗布性、塗布量制御性、…

【仕様】 ■コンベア　・モーター：3相200V 25W 　・搬送方式：キャリアレス方式　・搬送速度：500～1600mm/min 　・搬送角度：水平 ■コンベア洗浄器　・洗浄ポンプ：プロセスポンプ式 ■配線板寸法　・MA...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センスビー
極用はんだこて『LS-90(24V)』

従来の高出力タイプにはない操作性を実現！小型ハイパワーの極用はんだこて…

様】 ■ヒーター電圧／出力：24V／90W ■対応こて先：BK5シリーズ ■標準こて先：BK5-2C ■全長(コード除く)：206mm ■重量(コード除く)：25g ■コード全長：1,200mm ■リーク電圧：2.0mV以下(初期値) ■アース間抵抗：2.0Ω以下(初期値) ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ボンコート株式会社
手はんだ用回転治具

好適な角度での作業が可能！手はんだ付け箇所の視認性が向上します

【製品サイズ（参考値）】＜基板寸法：100mm×100mの場合＞ ■X約300mm×Y約200mm×Z約150mm、重量：約1.5kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：三和電子株式会社
セレクティブはんだ付け装置『PSI-250 Line』

モジュラーシステムで編成自在！2流体スプレー方式で優れた細部塗布性を実…

最大高さ：上面75mm　下面15mm 　・配線板のコンベア搭載幅：3mm ■搬送　・搬送流れ方向：右→左（手前固定基準）標準　・パスライン：900±20mm ■用力　・電源：三相200V 50Hz/60Hz 　・エア供給工：1/4インチハイカプラ(0.5Mp) 　・排気ダクト：φ150mm、5m^3/min以上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社センスビー
セラミックヒーターはんだこて『SRシリーズ＆H-17』

L型グリップも特別に製作可能！こての電源プラグを接続すれば10段階の簡…

H-17　特長】 ■はんだこてのこて先温度は、各目盛りにより計測器で測定 ■こての電源プラグを接続すれば10段階の簡易温調が出来る　(min60%～MAX100%) ■2芯・専用タイプ(200W以下100V仕様　SRタイプに接続可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ボンコート株式会社
はんだ関連製品　カタログ

“FX-9707 高熱容量はんだこて”など多数ラインアップ！製品画像や…

覧」なども掲載しています。ぜひ、ご一読下さい。【掲載内容（抜粋）】 ■ステーション・こて部・こて台・こて先　適用一覧 ■FX-971 100W 1ポートステーション ■FX-972 200W 2ポートステーション ■FX-9701 はんだこて ■FX-9702 N2はんだこて ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
はんだ槽『POTシリーズ』

豊富なラインアップ！お客様のはんだ付け作業にお応えします

て先温度を実測でき、ルーチンワークの時短が可能となるこて先温度計の「TM-100」もご用意しております。【ラインアップ(抜粋)】 ■POT-103C／203C ■POT-100C／200C ■POT-50C ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
こて先クリーナー『FT-720』

はんだ付け作業を効率化！回転ブラシが瞬時にこて先のクリーニングを完了し…

【仕様(一部)】 ■定格：DC24V 140mA ■ブラシ回転数：1670rpm ■外形寸法：67(W)×63(H)×94(D)mm ■重量：200g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
マイクロはんだこて『FM-2032』

顕微鏡や拡大鏡下でのマイクロソルダリングに好適！温められた窒素ガスの効…

【仕様（抜粋）】 ■消費電力：48W（24V） ■設定温度範囲：200～450℃ ■こて先アース間抵抗：＜2Ω ■リーク電圧：＜2mV ■ヒーター：コンポジットヒーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
デジタル温調はんだこて『PX-280／280E』

プロユースからビギナーまで、はんだ付けを快適に！鉛フリー対応

【仕様】＜PX-280＞ ■定格電圧/消費電力：100V AC 50/60Hz 80W ■温度設定範囲：200-500℃ ■リップル温度：無負荷時±5℃ ■絶縁抵抗：100MΩ以上(500V DC) ■ヒーター：セラミックヒーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana
『RHS』PHSEK用多関節ハンドサポート

作業がより快適になりはんだ付け作業が最適化されます！

【仕様】ベースプレート　270 x 410 mm 高さ　205 mm アーム高さ　200 mm アーム長さ　498 mm ESD 対応重量と寸法 5.940 kg (本体) 7.900 kg (梱包時) 474 x 368 x 195 mm（梱包時）...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社
『RHB』PHBEK用多関節ハンドサポート

手を支えリラックした状態で疲労が軽減！はんだ付け作業が最適化

【仕様】ベースプレート　480 x 550 mm 高さ　205 mm アーム高さ　200 mm アーム長さ　498 mm ESD 対応重量と寸法 12,130 kg (本体) 15,660 kg (梱包時) 595 x 525 x 185 mm（梱包時）...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社
『RHN』PHNEK用多関節ハンドサポート

手を支えリラックした状態で疲労が軽減！はんだ付け作業が最適化

【仕様】ベースプレート　310 x 239 mm 高さ　205 mm アーム高さ　200 mm アーム長さ　498 mm ESD 対応重量と寸法 4.500 kg (本体) 6.085 kg (梱包時) 370 x 204 x 370 mm（梱包時）...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社
【総合カタログ】はんだ付けの最新技術とセル生産設備

エレクトロニクス工場で使用する、ハンダ付け関連装置を始めとした実装設備…

産業基板の生産に最適なモデルです。 ○マルチポイント部分半田付装置　ディップマン・SOLBOT（ノズル式） →導入しやすいローコスト設計です。 ○超小形オールインワン自動半田付装置　SSF-200-B3（ダブル噴流式） →ダブルウェーブ自動半田付装置として、業界最小サイズです。 ○プログラム式ポイントスプレーフラクサ　ショットマンシリーズ ○専用装置・治具 ○ダブルウェーブ半田付...

メーカー・取り扱い企業：ＦＡシンカテクノロジー株式会社
白光製品総合カタログ 2021

自動はんだ付けシステムやはんだこてなど！多彩な製品を掲載しています

当カタログでは、白光株式会社が取り扱う製品を多数掲載しております。 4軸+1(フィーダー)制御はんだ付けロボットシステム「HU-200」をはじめ、 IoTタイプのはんだこて「FN-1010」や、こて先温度計「FG-100B」など幅広い製品をラインアップ。その他修理と校正、サポート内容もご確認いただけます。製...

メーカー・取り扱い企業：白光株式会社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：430x295x290mm ■装置重量：約22kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：670x544x320mm ■装置重量：約45kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：820x630x315mm ■装置重量：約100kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：620mmx200mmx50mm ■最大到達温度：300℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1.5%以内 ■...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

x155mmx40mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0....

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

定温度に対して±1%以内（対象物：Φ100mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：180K/min.（T=450℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ： 7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■プロセスデータ保存先：USBメモリ/Ethernet ■電源仕様：2x三相200V 50/60Hz 最大50A（合計100A） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

ー ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
デンオン機器リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　QFN等対応

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムアンダーフィル付SMT部…

ートするコンタクトレスクリーニング（オプション） ■Z軸の自動制御 ■リワークの困難なアンダーフィル付き部品も柔軟に対応【主な仕様】最大基板サイズ：500×700mm 電源：AC200-240V 5.6kW トップヒーター：1000W(ホットエアー) ボトムヒーター：1000W(ホットエアー) エリアヒーター：600W×6　計3600W（遠赤外線）表示：19インチ液晶...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
自動はんだ付けユニット TERRA

単独動作はもちろんロボットやターンテーブルとの連携も可能なはんだ付けユ…

けを考えたはんだ付けユニット。はんだ付け条件が297条件設定でき多品種少量生産のラインにも対応可能です。入力したはんだ付け条件が見やすく、動作状況が管理しやすいカラータッチパネル搭載。 200Wの高容量コテ用電源を搭載し、最大φ2.0mmの糸はんだ送りが可能なハイパワータイプです。【マルチ電源】...

メーカー・取り扱い企業：アポロ精工株式会社
はんだペースト印刷機『TD-4420』＆バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

ーはマスク開口内のペースト粒子・フラックス残渣まで完全除去する丸洗い方式を採用（『TD-4420』ご採用例） ■フリップチップインターポーザーへのはんだバンプ形成（バンプピッチ 150～200μm) ■印刷デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ120～150μm） ■通信デバイス用ウェハへのはんだバンプ形成（バンプピッチ150～170μm) ■光学デバイス用基板のビア...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社