• SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • キャンドポンプ【液漏れしない構造、アンモニア(NH3)等に好適】 製品画像

    キャンドポンプ【液漏れしない構造、アンモニア(NH3)等に好適】

    PRアンモニア混焼発電、タービン&エンジンの燃料移送用途、アンモニ…

    外部漏れの無いキャンドモータポンプが、脱炭素関連の設備で活躍します。 【主な特長】 ◆既存発電所へのアンモニア混焼 ◆アンモニアを燃料とするタービン発電や船舶用エンジンの燃料用ポンプ ◆アンモニアサプライチェーン(貯槽、輸送関連) ◆CCS、CCUS(二酸化炭素回収・貯留技術)に関係する、多種・多様なニーズに対応 幅広い、流量や全揚程をカバーし、各種法規対応も可能です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社帝国電機製作所

  • 【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』 製品画像

    【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

    耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

    ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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