• 低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】 製品画像

    低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

    PR低コスト多機能CAD/CAMシステム「OneCNC」

    OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

    • 放射状仕上加工.png
    • スパイラル仕上加工.png
    • 操作画面1.png
    • ネットワーク.png
    • IPROS87367512256160010097.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • 金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』 製品画像

    金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』

    PR金属感、光輝感のある、めっき調仕上げが可能!要求性能に合わせた幅広い塗…

    『シャインミラーV3』は、独自の手軽さで、金属感や特殊効果を 実現した金属調高意匠性塗料です。 複雑な形状品に「めっき」より明るい意匠を生み出す製品。 当製品は、1コート塗装で金属調の外観が得られ、 塗膜性能もメタリック塗料と同等の性能が得られます。 さらに上塗塗料として、それぞれの用途に合ったクリヤーを 使用することで、耐久性が向上した塗膜を形成します。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佑光社

  • ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査 製品画像

    ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査

    人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ!完全なトレーサビリテ…

    当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入検査から後検査まで...

    • 画像1.png
    • 画像2.png
    • 画像3.png
    • 2000969193-2.png
    • 3校_1002_s-takaya_550_550_2076428.jpg

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』 製品画像

    カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

    ワーク搬送部を共通化!検査内容に合ったテストユニットを提案!カメラモジ…

    『DXシリーズ』は、搬送部と検査部を分離した構造の、フルオート テストハンドラです。 カメラモジュールの検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させ...

    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

    ■ 搭載部品サイズ:□0.2~□72mm ■ 搭載精度(3σ):X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定:搭載時UV仮固定+後工程で一括UV固定             ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱:Max...

    • 1.png
    • 2.png
    • 3.png
    • 4.png
    • 5.png
    • 6.png
    • 7.png

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど 製品画像

    【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

    【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷~パッケージ組み立て、…

    ※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3 mm程度)を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 (https://www.disco.co.jp/j...

    • BG画像.png
    • DC画像.png
    • LG画像.png
    • Lib画像.png
    • IPROS11099647848421739988.jpg

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • ICウェハ加工サービス 製品画像

    ICウェハ加工サービス

    ウェハ加工受託サービス

    ※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセス 「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3 mm程度)を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 (https://www.disco.co.jp/j...

    • BG画像.png
    • DC画像.png
    • LG画像.png
    • Lib画像.png

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 『半導体後工程受託製造サービス(OSAT)』 製品画像

    『半導体後工程受託製造サービス(OSAT)』

    国内でウェハ加工からパッケージング・検査・組立まで一貫対応。1品種あた…

    【受託の流れ】 1.仕様決め…製品の仕様に沿った工程・材料をご提案します。 2.試作…製品の試作を行い、課題を抽出し製品の完成度を向上させます。 3.生産ライン構築…生産に必要な治工具・設備の導入を一手に対応します。 4.生産…独自の品質管理システムで高品質のものづくりをご提供します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽...

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

1〜6 件 / 全 6 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR