• 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

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    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社

  • ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査 製品画像

    ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査

    人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ!完全なトレーサビリテ…

    当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び バンプボンド用ウェハ2D+3D自動検査を行っております。 設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。 ウェハ受入検査から後検査まで...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』 製品画像

    カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

    ワーク搬送部を共通化!検査内容に合ったテストユニットを提案!カメラモジ…

    『DXシリーズ』は、搬送部と検査部を分離した構造の、フルオート テストハンドラです。 カメラモジュールの検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

    ■ 搭載部品サイズ:□0.2~□72mm ■ 搭載精度(3σ):X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定:搭載時UV仮固定+後工程で一括UV固定             ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱:Max...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど 製品画像

    【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

    【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷~パッケージ組み立て、…

    ※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3 mm程度)を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 (https://www.disco.co.jp/j...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • ICウェハ加工サービス 製品画像

    ICウェハ加工サービス

    ウェハ加工受託サービス

    ※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセス 「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3 mm程度)を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 (https://www.disco.co.jp/j...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 『半導体後工程受託製造サービス(OSAT)』 製品画像

    『半導体後工程受託製造サービス(OSAT)』

    国内でウェハ加工からパッケージング・検査・組立まで一貫対応。1品種あた…

    【受託の流れ】 1.仕様決め…製品の仕様に沿った工程・材料をご提案します。 2.試作…製品の試作を行い、課題を抽出し製品の完成度を向上させます。 3.生産ライン構築…生産に必要な治工具・設備の導入を一手に対応します。 4.生産…独自の品質管理システムで高品質のものづくりをご提供します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽...

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