大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

『３Ｄ溶接検査装置システム』高速ビート検査

PR『溶接対象形状をロボットで正確にトレース！　寸法検査・形状検査も可能』…

『3D溶接ビード検査装置』は、ライン状のレーザ光源を検査ワークに 照射し、その反射光を高さデータとして取得する「光切断法」を 採用しています。 ロボットに取付けた3Dカメラでスキャンニングすることにより 三次元形状を計測できます。 また、検査中、通信でロボット位置・姿勢 情報を取得しているため、 加減速や姿勢変化にも対応可能です。 【特長】 ■自動での高速ビード検査 M...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

不良判定用CG生成（機械学習向け教師画像）

線傷、打痕、割れ（クラック）など、教師データに活用可能な不良画像を生成…

製造現場における外観検査では、画像センサによる高速・自動化が進んでいます。 一方で、欠損抽出するための教師データとなる画像は、必要となるパターンも多く、対象に合わせたカメラ、レンズ、照明の最適な設定も不可欠となるため、多くの課題があるようです。 当社では、お客様からの「3DCGで解決できないか」というご相談にお応えする形で、さまざまな傷や欠損などの不良画像を生成する、不良判定用CG生成（機械学...

メーカー・取り扱い企業： シリコンスタジオ株式会社

セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

【開発中】設置が容易な非破壊検査装置『VisibleSense』

従来比10倍の高分解能化と体積比1/50の小型化を図ったミリ波応用CT…

ミリ波とは、車載レーダーや5Gスマートフォンなどに使用されている電磁波です。 このミリ波を応用した小型CTスキャナー『VisibleSense』には、弊社独自の信号処理が搭載されており、高詳細な非破壊検査が可能です。(特許出願中) 【特徴】 ○従来型マイクロ波非破壊検査装置『HMW-SD1000』との比較 　・高分解能化：水平方向分解能約10倍(約30mm→3mm) 　・小型化：　　...

メーカー・取り扱い企業： 八光オートメーション株式会社

ZETEC　DYNARAY & DYNARAY LITE

超高性能フェーズドアレイ・超音波探傷装置のDYNARAYシリーズ。 …

ダイヤ電子応用株式会社が、2018年12月よりアメリカ・ZETEC社の国内一次正規販売代理店になりました。 ZETECのDYNARAYシリーズは、比類のないパワーと多様性を提供する超高性能フェーズドアレイ・超音波探傷装置です。2Dマトリクスアレイプローブ、長距離伝播アプリケーション、低周波プローブ、および複雑形状等の難しい検査要求に最適です。 ■機能と特徴 • 2-Dマトリクスアレイ...

メーカー・取り扱い企業： ダイヤ電子応用株式会社

オフライン検査装置『MICRO ACEシリーズ』

カスタマイズ対応可能！高分解能検査ができるオフライン検査装置をラインア…

『MICRO ACEシリーズ』は、アヤハエンジニアリングが取扱う オフライン検査装置です。 分解能0.7μ～超高分解能検査が可能な「OMI-UL」は、3D計測器と連携でき、 検査MAPからボタン1つで欠陥の深さを測定することが可能です。 他にも、コンパクトタイプの「OMI-SP」や、10～100μで簡易検査が可能な 「OMI-FE」などをラインアップしています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アヤハエンジニアリング 本社

端子間異物検査装置『SEL-V170BT』

異物候補と気泡の切り分けが可能！端子間異物を好適な光学系を用いて検査し…

『SEL-V170BT』は、端子と端子の間にある異物候補を取得する画像に 応じた好適な光学系、当社独自の照明を採用して高度な検査を可能とした 端子間異物検査装置です。 ICのIN/OUTの間に検査枠を設ける事で異物候補の検出ができ、異物候補の 大きさ、輝度/色相/彩度のヒストグラム、異物と気泡の面積差と面積比の比較、 異物平均輝度等の設定を段階的に切り分けて異物候補を検出します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和電気研究所

製品内部の欠陥検査が可能なマイクロ波を応用した非破壊検査装置

非破壊・非接触で樹脂・プラスチック・セラミックス・ゴム製品などの内部の…

マイクロ波非破壊検査装置「HMW-SD1000」は、樹脂・プラスチック・セラミックス・ゴム製品などの内部の亀裂を検出します。 マイクロ波は物質を透過する特性があり、その物質内部に異物や亀裂などが存在すると反射、減衰が発生します。 当製品は、この現象を利用し物質内部の状態を非接触・非破壊にて測定・検査します。 【特徴】 ○非破壊・非接触で内部検査が可能 　→マイクロ波は検査対象物を...

メーカー・取り扱い企業： 八光オートメーション株式会社

Eddyfi フェーズドアレイ超音波探傷装置 TOPAZ32

マルチタッチスクリーンを備えた32ch多機能フェーズドアレイ超音波探傷…

TOPAZがリリースされて以降、ポータブルフェーズドアレイ超音波装置に求められている多くの新要素を備えてきました。進化したTOPAZ 32 は、資産のPRODUCTIVITY（生産性）という観点から価値のある投資になると考えます。TOPAZ 32 は、その向上した高速な処理能力により、今までよりも更に大容量のデータの取り扱いを可能にします。迅速な分析と新たな特殊解析ツール、および2Dデゥアルマトリ...

メーカー・取り扱い企業： Eddyfi Technologies ジャパンオフィス

第37回 エレクトロテスト ジャパン＜出展装置の紹介＞

【2023年1月25日（水）～27日（金）】1台で個片検査とウエハ全体…

株式会社ヒューブレインは、東京ビッグサイトで開催される 『第37回 エレクトロテスト ジャパン』に出展いたします。 ルールベースとAIのハイブリッド検査を行う「クラック検査装置（AI搭載）」や 「ウエハ検査装置」、「ラインカメラフォトメトリックステレオ」、 「ラインカメラ方式 3D検査装置」を出展予定。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 【出展予定製品】 ■クラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン

両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC

パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂…

光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

マルチチャンネル渦流探傷器『US-525M』

最大8チャンネルまで拡張可能な高性能渦流探傷器

『US-525M』は、最大8チャンネルまで拡張可能な高性能な渦流探傷装置です。優れた欠陥検出能力により、微細なきずも検出することができます。 各チャンネル毎に独立した設定を行うことができ、さらに最大3個のアラーム（しきい値）を各チャンネル毎に設定することができます。周波数は20Hz～10MHzに対応しているため、ラインでの部品検査や異材判別から、航空部品の検査まで、幅広い検査用途に対応します。さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社NDTアドヴァンス

UltraVision ET ‐ 渦電流検査ソフトウェア

実績のある超音波検査 UltraVision ソフトウェアインターフェ…

より迅速に検査を遂行するために簡素化された準備作業および条件設定をサポートします。搭載する直感的なワークフローにより、ボビン、リモートフィールド（RFT）および漏洩磁束（MFL）プローブを用いた熱交換器向けの検査か ら、表面検査に特化した様々なアレイプローブを用いた標準的もしくはカスタマイズドアプリケーションまでサポートします。UltraVision ET は、1つのシンプルで使いやすいソフトウ...

メーカー・取り扱い企業： Eddyfi Technologies ジャパンオフィス

コンクリート内部探査機 Flex NX / NX 25

コンクリート構造物や地中内部の埋設物を探査可能！ ３つの新機能「グ…

電磁波レーダ手法方式 コンクリート内部探査機（鉄筋探査・配筋探査機）です。 コンクリート構造物や地中内部の埋設物（鉄筋、配線、配管・電線管）、空洞、厚み（床版厚、アスファルト舗装厚、トンネル覆工厚）、デッキプレート、ブロック塀などが探査可能！ 探査深度：約75cm 【FLEXで進化した３つの機能】 ・3D測定で従来必要だったグリッドシートが不要に ・クロススキャン方式で手前の鉄筋...

メーカー・取り扱い企業： KEYTEC株式会社

ZETEC DYNARAY / DYNARAY Lite

超高性能フェーズドアレイ超音波探傷装置

■困難な検査要求に対する回答 ZetecのDYNARAYシリーズは、フェーズドアレイ超音波技術に求められる最高水準の性能を備えます。比類のないパワーと多様性を提供するDYNARAYは、2Dマトリクスアレイプローブ、長距離伝播アプリケーション、低周波プローブ、および複雑形状等の難しい検査要求に最適です。...■特徴 ・64/64から最大で256/256のチャンネル数から用途に応じた構成を選択可能...

メーカー・取り扱い企業： Eddyfi Technologies ジャパンオフィス

【新製品】密度分布の可視化で品質向上 卓上型ミリ波CTスキャナー

従来比10倍の高分解能化と体積比1/50の小型化を図ったミリ波応用CT…

ミリ波とは、車載レーダーや5Gスマートフォンなどに使用されている電磁波です。 このミリ波を応用した小型CTスキャナー『VisibleSense』には、弊社独自の信号処理が搭載されており、高詳細な非破壊検査が可能です。(特許出願中) 【特徴】 ○従来型マイクロ波非破壊検査装置『HMW-SD1000』との比較 　・高分解能化：水平方向分解能約10倍(約30mm→3mm) 　・小型化：　　...

メーカー・取り扱い企業： 八光オートメーション株式会社