【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

中量機用二流体ノズル 　※2024年3月導入済！

PR300種類超の製造実績！1987(昭和62)年運転開始以来コンタミクレ…

ラボ機での反響を踏まえ、平均粒子径5～20μmの微粒子造粒粉をつくる 中量機用二流体ノズルを2024年3月に導入致しました。 2022年12月に、微粒子生産試験用として二流体ノズル噴霧機構を 導入してから約一年、お客様からのフィードバックが良好であること、 またその結果を踏まえスケールアップをご希望の声があることなどをかんがみ、 中量機(大川原・OC-16型)向けにも二流体ノズル噴霧...

メーカー・取り扱い企業： 日華化成有限会社

クリーンルーム対応5mm角ウエハ用小型ベルヌーイチャック

排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ば…

ソ－ラ－リサ－チ研究所では、5.0ｍｍ□～ 微小ワークのチップを非接触にてチャックし 搬送する「クリーンルーム対応小型ベルヌーイチャック」を 開発しました。この装置は、気体を噴出することにより エゼクタ効果及びベルヌーイ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ターゲット材、スパッタリング材用高純度シリコン製品（5N〜6N）

高純度シリコン製品（5N〜6N）をお客様の要望によってカスタマイズしま…

弊社では、高純度シリコン製品を製造する海外企業と密接な関係を作っており、お客様の要望に合わせた仕様の多結晶シリコン・インゴット、単結晶シリコン・ターゲット、単結晶スパッタリング・ターゲットを供給可能です。まずは弊社からのヒアリングにお答えいただき、サンプルを作成させていただきます。そのサンプルを実際にお手にとってご判断ください。きっとご満足いただけると思っております。どうかよろしくご検討をお願い申...

メーカー・取り扱い企業： テラスケープ合同会社

重量物非接触搬送装置「フロートチャックSA-5C(SAN)型」

重たいワークでも効率よく非接触搬送可能なベルヌーイチャック

　重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）は、新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 新方式： 気体垂直噴流方式の説...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

300 mm • 最大パネルサイズ: 300 x 300 mm • 最大ガラス厚み: < 0.9 mm • アパーチャ: 任意形状1,  ～ 20 µm サイズ • 位置精度: ± 5 µm, Cpk > 1.33 • アパーチャ公差: ± 5 µm • チッピング: なし • マイクロクラック: なし • 熱ストレス: なし • 表裏サイズ誤差: < 5 µ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

大板水晶ウエハー

水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備でウエハーをご提…

ファインクリスタル株式会社では、水晶振動子・センサー用、SAWフィルタ用・ 光学用の『大板水晶ウエハー』を取り扱っております。 お客様の要求に合わせた任意の切断面方位(θ1±5’以下)に対応します。 研磨は梨肌から鏡面研磨まで、板厚0.10mmの鏡面も可能です。 当社は、水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備で ウエハーを提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインクリスタル株式会社 東京オフィス

FZウェーハ　FZシリコン製品　ガスドープドＦＺシリコン

汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン…

Cをおつけします。 仕様 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 長さ(mm) : 200 - 400 第一オリフラ(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二オリフラ(mm) : N.A. タイプ: N-type/Phosphorous ライフタイム(microsec) : 1000 抵抗値...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

株式会社エナテックのCZウェーハ 成膜加工は、膜種により2インチから450ｍｍウェーハへの成膜が可能です。 酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

直径３０ｍｍ程度～8インチまで対応可能　高抵抗FZウェーハ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような…

ground 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 Ingot length (mm) : 200 - 400 第一OF(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二OF(mm) : N.A. タイプ：N-type Lifetime(microsec) : 1000 抵抗値(ohm cm) 25°C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

イス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: 1% ＊Resistivity Unif...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

アメリカ製 金属インジウム（メタル）

In系化合物半導体向けに実績多数。6N5（99.99995%）の高純度…

＊3N, 4N, 5N, 6N, 6N5など純度グレードあり。 ＊インゴット、ワイヤー、箔、リボン、電極、板、ショット、パウダー 　などご要望に応じて各種形状でご提供可能。 当社無機ファイン部HPもご覧く...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

3インチ、4インチ、6インチに対応可能　「SOSウェーハ」

直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウェーハ（シリコンオンサファイ…

ピタキシャル成長させたウェーハです。 圧力センサーなど様々なデバイスに使用されています。また放射線に対する耐性が高いのが特徴です。 3インチ(76mm)、4インチ(100mm)、6インチ(150mm)のSOSウェーハをご紹介可能です。仕様によりますが8インチも対応可能な場合がありますので是非お問い合わせください。 エピ層のドーパントはN型はPhosphorous、P型は Boron...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

ダイヤモンド研磨ペースト

より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…

●タイプ：水溶性研磨ペースト ●パッケージ：インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック： 5g、10g、30g、100g等 ●グリット：400, 500, 600, 800, 1000,100000まであります。 ●当社は、お客様のご要件に応じて特別な製品を提供することもできま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

酸化物単結晶

移動体通信を中心としたIT分野向け各種酸化物単結晶ならお任せください

当社は、長年にわたって培ってまいりました酸化物単結晶製造技術を基盤に、 お客様より信頼と満足を得られる高品質な製品を提供いたします。 結晶の大型化と高品質化が求められる中で早くから5インチφ（125mmφ）、 6インチφ（150mmφ）の単結晶開発に着手。単結晶育成条件の高精度化を 追求し、1998年に6インチφニオブ酸リチウム単結晶の量産化に成功、 2001年に5インチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山寿セラミックス

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

熱電対付シリコンウェーハ『AWシリーズ』

全27種類の豊富なラインアップ！特注品の製作や定期校正・修理もお受けい…

【ラインアップ】 ■ウェーハサイズ：3種類（5、8、12インチ） ■熱電対センサ点数：3種類（1、5、9点） ■熱電対絶縁被覆：3種類（テフロン、アルミナ繊維スリーブ、石英管） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： ニッシン産業株式会社