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PR手触りが良く、衝撃に強い樹脂を使用したハンドルを装着することにより、通…
『WHH-3TL~10TL・S6TL』は、ハンドルとレンチが簡単に分離できるのでエコロジーな廃棄が可能な補助ハンドル付き六角棒スパナです。 ハンドルをレンチのL1側に装着することで、ハンドル無しに比べてL2側のトルクが2倍以上出せるようになります。 【特長】 ○簡単にハンドルを取り外し、分離できるので分別して廃棄可能 ○トルクUPで、楽々作業することができます。 ○ハンドルは手触りが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイト
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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
搬送室を中心としたクラスター型スパッタリング装置。 基板搬送もベア及びトレイ(サセプター)も標準対応。矩形・小径・不定形 多くの基板に積極対応。 最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの2機種を標準ラインナップ。 半導体以外の用途にも半導体の性能とクリーンネスを実現。 次世代開発用スパッタリング装置...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…
膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構(基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策) により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性(90°±3°at6インチウェハ) ■基板水冷機構による低温蒸着(70℃以下=実績値) ■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質 ■豊富なオプション類による柔軟なハード&ソフト対応...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現!高品質の電極膜を安定して形…
『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの 電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。 ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に 豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…
8インチまでの標準径ウェハと6インチ□までの矩形基板に対応したフレキシブル対応が特徴。小径ウェハや不定形基板には専用搬送トレイで基板搬送や成膜が可能。 メタル成膜においてはウェハプロセスの配線・電極膜・薄膜磁気デバイスのセンサ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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