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33件 - メーカー・取り扱い企業
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62件 - カタログ
363件
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高分子材料研究、医薬品や電子・化学分野の異物分析や品質管理等に!
PR化学結合状態分析、バイオロジーからナノテクノロジー・ポリマー・最先端材…
様々な分野で活躍できる、日本電子株式会社の商品を3つご紹介いたします。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 〇JPS-9030 光電子分光装置(XPS) 「誰もが、簡単に、直ぐに使えること」を実現した汎用型XPSです。カウフマン型エッチングイオンソースやツインアノードを標準装備の上、汎用XPSでありながら高温加熱システムやガスクラスターイオンソース等幅広い拡張性も備えています。 ...
メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社
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PR冷間鍛造の基礎知識からコストダウン出来た事例まで幅広くご紹介!当社の高…
当資料では、冷間鍛造に関する基礎知識からコストダウン事例、 コストイメージなど徹底解説しています。 冷間鍛造とは、炭素鋼、非鉄金属、合金鋼などの金属材料を 再結晶温度以下である常温で金型を用いて成形する加工です。 当社で冷間鍛造のデメリットにおける対策やコストダウンの ポイントなど豊富にご紹介いたします。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■冷間鍛造とは ■冷間鍛造の...
メーカー・取り扱い企業: 茨城スチールセンター株式会社
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.2/4.5 ■標準線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗(Ω):>1×10^9 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだ付けに特化!!
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点(℃):217-219 ■はんだ粒径(μm):20~38 ■フラックス含有量(%):10.8 ■銅板腐食試験:合格 ■粘度(Pa.s):190 ■タック時間:>...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■フラックス含有量(%):...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…
【仕様】 ■合金組成(%):Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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実現した抜群の濡れ特性!炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続!!
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■フラックス含有量(%):3.0 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0 ■線径(mmφ):0.3、0.5、0.6、0.8、1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
【製品物性(一部)】 <S3X70-NT2> ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):10-25 ■粘度(Pa・s):25 ■フラックス含有量(%):20.2 ■ハライド含有量(%):0 ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):20-38 ■フラックス ・ハライド含有量(%):0 ・フラックスタイプ:ROL0 ■粘度(Pa・s):100±20 ■シェ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点(℃):217-219 ■はんだ粒径(μm):20~38 ■フラックス含有量(%):10.8 ■銅板腐食試験:合格 ■粘度(Pa.s):190 ■タック時間:>...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペ…
【仕様】 ■合金組成(%):Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径(μm):58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量(%):15.0 ・フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■フラックス含有量(%):...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金(Sn 0.4Ag 57.6Bi)の融点(液相線温度)は138-140℃であり、 SAC305(219℃)と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ
【製品物性(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):190 ■フラックス含有量(%):11.2 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点(℃):211-222 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROM1(IPC J-STD-004B)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
【製品物性】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃): 217-219 ■粉末粒度(μm):20-38 ■粘度(Pa・s):160 ■フラックス含有量(%):10.9 ■ハライド含有量(%):0.06 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…
【仕様】 ■合金組成(%):Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点(℃):202-204 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
【仕様(一部)】 ■合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点(℃):217-219 ■粒径(μm):20-38 ■ハライド含有量(%):0 ■フラックスタイプ:ROL0(IPC J-STD-004B) ■フラックス含有量(%):...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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