BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

BGA・CSPリワーク/試作改造

急ぎでも安心の短納期可能！小ロットもOK、最小1台から製造可能

当社では、BGA・CSPリワーク/試作改造を行っております。 BGA・CSP実装可能な表面実装基板の作成などの試作対応、 パターンカットなどの改造対応などの製造サービスをご提供。 また、当社はBGA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカサワ 本社工場　長泉ファクトリー

株式会社ビオラ　会社案内

BGAリワーク・リボール、基板改造・修理、X線検査なら当社にお任せくだ…

の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応 （納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡ 【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応（BGA IC交換） ■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給（製造管理含む） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

『基板改造サービス』

基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします！

当社では『基板改造サービス』を行っています。 例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。 実装後は、X線検査にて品質を保証します。 このほか、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

(株)ＤＥＣ　設計～実装・組立

ものづくりネットワークにより幅広い対応を実現します。 設計・基板・実…

せたい ●部品調達がめんどう ●試作品ですぐに実装が必要 ●１台しか作製しない ●数量が少なく予算も少ないので手付けで対応してほしい ●ジャンパー配線が多くてどこも対応してくれない ●BGA交換できない...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社DEC

プリント基板の試作/量産製造

片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得…

・最大外形：500X420mm ・最大層数：28層T3.7 ・最大部品ピン数：48,000ピン ・IVH、ビルドアップ基板、バックドリル（アスペクト比８～10） ・高密度0.5ｍｍピッチBGA （0.4mmピッチBGAも設計可能） ・1,932ピンBGA 　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルファー精工 本社、上野原工場、大阪営業所

半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

試作基板.com　部品実装サービス

部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…

の対応範囲をご紹介◆ ・ディスクリート アキシャル・ラジアル・異型部品　　　　　 ・SMD（面実装）　 　　搭載最小チップ　0603サイズ以上 　　QFP ピッチ　0.4mm以上 　　BGA/LGA　ピッチ：0.4mm以上・寸法：5～45mm 　　コネクタ　0.4mm以上 　　トランジスタ・CSP・SOP　ピッチ：0.4mm以上・寸法：5～45mm ・基板形状 　制限無し 捨て...

メーカー・取り扱い企業： マツイ電子株式会社

試作部品実装とは？メリットとデメリットを徹底して解説！

試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…

『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

受託サービス『基板実装』

30年間のセキュリティ機器のＯＥＭ製造実績を活かし、試作から量産まで対…

プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA（0.25mmピッチ）、QFP（0.2mmピッチ）、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中！ 【リード部品実装】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

では、片面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

ckage)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

手付け実装、後付け実装

基板試作は手付け実装でイニシャル費をカット。短納期仕上げ。

費用面でのメリットも感じて頂けると思います。 勿論、バラ部品でも問題ありませんし、回路図を読んでユニバーサルボードへの実装も可能です。 工期も短納期で対応可能です。（ご相談下さい） BGA、QFN（サーマルパット付き）、Enpirion（エンピリオン）、コネクタなども機械実装（IR_赤外線）にて対応する事が可能です。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ