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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…
ology)工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGA...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実…
【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP:0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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他社設計基板をシミュレーション適用!3段から1段ビルドアップへ当社で再…
計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアッ...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社