水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

配管用マイクロサーム断熱材　『MPS』(国内生産品)

配管形状にあわせた高性能断熱材で、仕上げ厚・外径を最小に！

【主要特性】 ■被覆材：ガラスクロス ■最高使用温度（℃）：1000 ■かさ密度（kg/m3）：320 ■熱伝導度（ISO 8302, ASTM C177）（W/m.K） 　・平均温度200℃：0.022 　・平均温度400℃：0.024 　・平均温度600℃：0.029 　・平均温度800℃：0.034 ■比熱（kJ/kg.K） ...

メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社

顆粒状断熱材　『フリーフロー』

優れた断熱特性！複雑な立体形状に充填可能なマイクロポーラス断熱材

【主要特性】 ■最高使用温度（℃）：1000 ■かさ密度（kg/m3） 　・バルク：190 　・タップ：230 ■熱伝導度（ISO 8302, ASTM C177）（W/m.K） 　・平均温度200℃：0.028 　・平均温度400℃：0.039 　・平均温度500℃：0.044 ■比熱（kJ/kg.K） 　・200℃：0.93 　・400...

メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社

大判マイクロサーム断熱材　 『スリム＆ライト』

薄くて軽量！優れた耐火・断熱特性を備えた大判パネル状マイクロポーラス断…

【主要特性】 ■被覆材：ガラスクロス ■最高使用温度： 1000℃ ■かさ密度（kg/m3）：260 ■熱伝導度（ISO 8302, ASTM C177）（W/m.K） 　・平均温度200℃：0.023 　・平均温度400℃：0.026 　・平均温度600℃：0.031 　・平均温度800℃：0.039 ■比熱（kJ/kg.K） ...

メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社

配管用マイクロサーム断熱材　『MPS』(輸入対応品)

優れた断熱性能！配管の保温・断熱向けに型成形されたマイクロポーラス断熱…

【主要特性】 ■被覆材：ガラスクロス ■最高使用温度（℃）：1000 ■かさ密度（kg/m3）：320 ■熱伝導度（ISO 8302, ASTM C177）（W/m.K） 　・平均温度200℃：0.022 　・平均温度400℃：0.024 　・平均温度600℃：0.029 　・平均温度800℃：0.034 ■比熱（kJ/kg.K） ...

メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社