CPU | イプロスものづくり

PRFeliCa/Mifare対応！ICカードの読み取りが簡単にできます

『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ（SIP）

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を満たす基板材料を選定。それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＫ

G9006 ユーザー評価基板

入手後すぐに既存のMotionnetラインに挿入し、動作確認ができます…

ザー評価基板』は、既存のMotionnetシステムに接続して、動作確認が行えます。 4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応。電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給します。「G9006」の外部端子の状態を設定するためのディップスイッチ、RS485とパルストランスなど、評価に必要な部品がすべて搭載されております。【特長】 ■既...

メーカー・取り扱い企業：日本パルスモーター株式会社

Abaco社アビオニクス通信アダプタ RCNIC-A2PA

RCNIC-A2PAはAFDX/ARINC 664 Part7に準拠し…

します。 IRIG-Bレシーバー/ジェネレーターは、外部IRIG-Bタイムソースとの同期、および複数のRCNICボード間の同期のために含まれています。当社独自のパイプラインアーキテクチャは、CPUベースのインターフェースソリューションのローカルボトルネックを回避し、標準のNICカードを大幅に上回ります。インターフェイスは、1つのデュアル冗長AFDX/ARINC 664ポートまたは、2つの高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

Intel Socket　LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があり...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク

組み込み機器向けグラフィックスLSI『AG903』

産業分野向けのノウハウを注入した組み込み機器向けグラフィックスLSI！…

『AG903』は、産業分野向けのノウハウを注入し、使い易さと高性能を両立した組み込み機器向けグラフィックスLSIです。CPUや大容量VRAMも内蔵しており、システムコスト低減や供給性といった面でも貢献いたします。主に、医療機器や製造設備、計測機器などに使用されています。【特長】 ■大容量VRAM内臓 ■映像...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクセル

耐熱・回転防止機構付きコンタクトプローブ　CPRUシリーズ

高温環境でも使える、先端が回転しないプローブ

安全電流値などはプローブのサイズによります。 *カタログ表中のCPRUシリーズ該当部で寸法を確認できます。詳しくはホームページからカタログをご請求ください。【その他　耐熱プローブ】 ○CPUシリーズ →汎用CPプローブの耐熱タイプ ○CPUEシリーズ →摺動部部品が樹脂（高速摺動対応） ○CPUSKシリーズ →摺動部部品がSK材（高速摺動対応） ○CPUMシリーズ　→取付基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンケイエンジニアリング本社

産業用COM Expressモジュール【HPC-RPSC】

AAEON　第12/13世代 HPC Client Size C規格 …

【規格】COM HPC Client Size C 【CPU】Intel(R) Core i9-13900E / i9-13900 / i7-13700E / i5-13500E / i9-12900E / i7-12700E / i7-12700 【チ...

メーカー・取り扱い企業： V-net AAEON株式会社

産業用COM Expressモジュール【COM-R2KC6】

AAEON　AMD Ryzen R2000 Type6 Compact…

【規格】COM Express Compact Size Type 6 【CPU】AMD Ryzen Embedded R2544 (4C/8T、3.35 GHz、45W) / R2514 (4C/8T、2.10 GHz、15W) / R2314 (4C/4T、2.10 GH...

メーカー・取り扱い企業： V-net AAEON株式会社

POC-TX6DL-Dual-Cortex-A9

インダストリアルデュアルコア

、構造の最大高さはわずか4.5 mmになります。POC-CoMファミリの最新メンバーであるTX6DLは、挑戦的なグラフィカルアプリケーションやマルチメディアアプリケーション向けの強力なデュアルコアCPUパフォーマンスを誇っています。CPU性能を誇っています。...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社

POC-DATALynx-ATX2

自動車環境での使用のための19 "HPC

ています。これは、車両内のアルゴリズムの開発など、コンピュータを中心とした試作アプリケーション向けです。強力な車載電源集積短時間UPSと組み合わせた液体は、冷却のIntel Xeon E5サーバーCPUはハイエンドCPUを可能にし、グラフィックス性能を最大65°C自動車分野で。...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社

Mesh Network System『MNS-300EM』

少ない投資でお客様の機器をメッシュ化！通信経路の冗長化で常に安定した通…

ュ型の無線LAN環境へ接続することができる組込み型のメッシュネットワークモジュールです。自社開発の無線LANモジュール「SX-SDMAC」と、高性能・低消費電力プロセッサを搭載したCPUボードを組み合わせ、当製品内にメッシュネットワーク通信に必要なすべての構成要素を搭載しました。また、無線LAN子機モードにも対応しているので、既設のアクセスポイント環境でもご使用い...

メーカー・取り扱い企業：サイレックス・テクノロジー株式会社サイレックステクノロジー

SDRモジュール

様々なRFシステムを迅速構築！高速通信処理から複雑な処理まで広く対応可…

当製品は、様々なRFシステムを迅速に構築するためのSDRモジュールです。フロントエンドに高性能RF-ICを搭載し、広い周波数範囲や周波数帯域に対応しているほか、ARM(CPU)内蔵のFPGAを搭載しハードロジックによる高速通信処理からARM(CPU)を使用した複雑な処理まで広く対応可能。インタフェースにPCIE、USB3.0、Ethernetを採用すること...

メーカー・取り扱い企業：株式会社多摩川電子

パルスコントロール LSI　PCD4600シリーズ

ステッピングモータのコントロールに適したローコスト版！

従来機種を小型化・機能アップしてリニューアルしました。ステッピングモータのオープンループ制御であれば、一般的に必要と思われる基本的機能を内蔵しています。最近のCPU事情を考慮し、8ビットパラレルバスと4線式シリアルバスのどちらでも使用できますので、使用できるCPUの選択肢が広がります。 2軸タイプで10×10ｍｍ、４軸タイプで14×14ｍｍと、QFPタイプ...

メーカー・取り扱い企業：日本パルスモーター株式会社

AIoTプラットフォーム『SY-I50-SOM』

AIエッジコンピューティング可能！MediaTek i500プロセッサ…

【仕様（抜粋）】 ■CPU 　・MediaTek i500(MT8385)599 balls VFBGA 　・Arm Cortex-A53 + Arm Cortex-A73 ■GPU：Arm Mali-G72 MP3...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三ツ波システムソリューション営業部

パルスコントロール LSI　シリアルバスPCD2112A

４線式シリアルバスを採用した超小型パッケージ！

ＬＳＩを使用可能　・外部バス用の兼用端子のあるＣＰＵでも、汎用Ｉ／Ｏ数を有効利用可能 ■制御データ配置の最適化とブロック転送方式を採用　これにより、伝送時間を最小限にすることが可能 ■CPUレスで制御できる新動作モード「単独動作システムモード」を用意　32種類までの動作パターンを書き込んだEEPROMを外付けすることにより、CPUレスで動作が可能　・最高出力周波数：5Mpps...

メーカー・取り扱い企業：日本パルスモーター株式会社

システムプラットフォーム『HEROプラットフォーム』

低電力・高性能！小型の異種システムプラットフォームソリューション

ーム』は、インテリジェントロボット(サービスロボット、医療用ロボット、自動運転車などを含む)用の低電力、高性能、小型の異種システムプラットフォームソリューションです。当製品では、CPUはFPGAとペアで制御センターとして機能し、効率的なパフォーマンスを提供します。完全なHEROハードウェアシステムは、異種アクセラレータとして、 "Intel Arria 10 G...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソリトンウェーブ

シリアルNTDS I/Oチャンネルを備えた汎用SBC

実績のハイパフォーマンス・シリアル・NTDS

・MIL-STD-1397C, Type DおよびType E互換・全二重、32 bitシリアルNTDS ・ユーザ・プログラマブルMC68020 CPU ・100%VMEバス互換標準VMEバス・インターフェース・コントローラ・高速、32bitブロック・モードVME伝送・NTDS I/O、CPUおよびVMEバス接続用512KBメモリ・...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ピー・ティー株式会社

LSI用ヒートシンク

CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設...

メーカー・取り扱い企業：株式会社丸三電機埼玉営業所

“超”高熱伝導放熱シートThermo-TranzM50α

特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの…

発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。【特長】 ●今までにない日本製の高熱伝導シート ●柔軟性と密着性を維...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク

パネルレベルパッケージング市場の調査レポート

パネルレベルパッケージング(PLP)市場は、2020年から2025年ま…

ジにウェーハレベルの精度をもたらすことができるように、パネル処理ツールと材料を提供するようにサプライヤをますます推進しています。このパッケージは、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、CPU / GPU、パワーマネジメントICモジュール、ベースバンドなどのパッケージに使用されます。このソリューションは、回路パッケージングのコストを削減し、設計の柔軟性を高めることを提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ソフトウェア設計

組み込み機器のソフトウェア開発をご紹介！制御シケンスソフトの開発も可能

がん治療装置用電源、リフティングマグネット用電源の設計、製造、検査、メンテナンスを行っている会社です。「ソフトウェア設計」では、使用デバイス PIC、H8、N62、N63などの CPUを使用したソフトウェアの開発や、その他、WINDOSでのソフトウェアの開発を行っております。【使用デバイス】 ■PIC、H8、N62、N63などのCPUを使用したソフトウェアの開発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノマジック

ヒートシンク　ピン実装デバイス用　P/FP/Uシリーズ

P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラ...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

4/8chアナログ入力多機能モジュール PXI-2500シリーズ

4/8ch 12bit 最大1 MS/s アナログ入力多機能 PXIモ…

ことができ、チャネルごとにプログラム可能です。ハードウェアベースの任意波形の生成は、すべてのアナログ出力がフルスピードで更新されており、波形の長さは、専用のシステムメモリによって制限されていても、CPUの介入を解放します。 PXI-2500シリーズは、8-CHまで統合し、400 kS /秒、プログラム可能な極性、24-CHプログラム可能なデジタルI/Oライン、および2-CH16ビット汎用タイマと...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

PC部品、液晶、IC、電子部品の調達サービス　入手困難品にも対応

独自の部品供給ネットワークを活用して迅速に調達し、ご提供いたします。

当社ではPC部品(CPU、メモリ、HDD、SSD)、液晶、IC、電子部品の調達を行っております。独自の部品供給ネットワークの活用とグループ会社保有の豊富な製品在庫で、スピーディーに調達し、ご提供いたします。主な調達...

メーカー・取り扱い企業：サンテックス株式会社

プログラマブルコントローラ『ioPAC 8600シリーズ』

【Moxa】デュアル電源入力を備えた冗長電源モジュールをサポート！コン…

NMP、データログ、Eメールアラームなどの即時実行サービスに対応しており、クライアントのさまざまな要件に対応します。【特長】 ■85M/86Mモジュールをサポートするモジュラー型CPU/電源/バックプレーン設計採用 ■即時実行サービスを備えたタグ中心の設計 ■C/C++およびIEC 61131-3プログラミング言語をサポート ■コンパクトで軽量な設計 ■デュアル電源入力...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケーメックスONE

ヒートシンク　高性能強制空冷用「YK/YU/YXシリーズ」

YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。【特長】〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品の...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

工業用マザーボード『KINO-DQM170』

異なる機能をモジュール単位で交換！HDMI×3画面出力のマザーボード

『KINO-DQM170』は、HDMIインタフェイスを使用したトリプル独立ディスプレイが特長の工業用マザーボードです。モバイル向けCeleron/Core i3～i7 高性能CPU搭載。 12V単一電源で動作できるほか、異なる機能をモジュール単位で交換可能です。【特長】 ■HDMI 2.0 (4096x2160@60Hz) ■トリプルディスプレイ,独立...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌ・エム・アール

4ch USBデータ収集(DAQ)モジュール USB-1210

4-CH16ビット2MS/s 同時サンプリング USB DAQモジュー…

B2.0ベースのDAQモジュールです。 USB-1210は、高精度と最大サンプリングレートで優れたダイナミック性能、および柔軟なトリガ機能を提供します。また、オンボードの64MサンプルFIFOは、CPUやシステム負荷が重くなっても、取得時のデータ損失はありません。 USB-1210は、USBバスパワーで簡単なデバイスの接続のための取り外し可能なねじ込み式端子が装備されています。付属の多機...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社東京本社

オープンフィールドバス『EtherCAT(R)』

優れたリアルタイム性能を発揮！制御システム全体の性能向上を期待できる

【製品の優位点】 ■ホストの CPU に負担をかけないEtherCAT(R)通信 ■ケーブルの冗長性を確保 ■ケーブルのホットコネクトに対応 ■ホストのハードウェアに依存しないリプレイスが可能 ■各種フィールドバス製品の開発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドバネット

基板回路設計・基板実装「部品調達」

通販サイトには頼らない！在庫数・調達力・情報収集力が自慢

【在庫部品一覧(一部)】 ■FPGA：Intel(Altera)、Xilinx、Actel ■CPU：ルネサス、マイクロチップ(ATMEL)、NXP、TI ■ロジックIC：東芝、ルネサス、ローム、TI、STマイクロ、SII(ABLIC)、IDT、オンセミ ■抵抗：KOA、進工業 ■コンデン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社相信