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  • アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

  • 開発支援・試作・受託生産 製品画像

    開発支援・試作・受託生産

    PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

    お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

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    • 押出ラミネート装置.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

  • CPUモジュール『FINLAY』 製品画像

    CPUモジュール『FINLAY』

    ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIな…

    けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、 　Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTお...

    • 2023-03-20_14h19_21.png

    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • 【調査資料】FinFET CPUの世界市場 製品画像

    【調査資料】FinFET CPUの世界市場

    FinFET CPUの世界市場：22nm、20nm、16nm、14nm…

    本調査レポート（Global FinFET CPU Market）は、FinFET CPUのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のFinFET CPU市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】トラック用車載充電器CPUの世界市場 製品画像

    【調査資料】トラック用車載充電器CPUの世界市場

    トラック用車載充電器CPUの世界市場：3.0〜3.7kw、3.7kw以…

    本調査レポート（Global Truck On-board Charger CPU Market）は、トラック用車載充電器CPUのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のトラック用車載充電器CPU市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】SUV用車載充電器CPUの世界市場 製品画像

    【調査資料】SUV用車載充電器CPUの世界市場

    SUV用車載充電器CPUの世界市場：3.0〜3.7kw、3.7kw以上…

    本調査レポート（Global SUV On-board Charger CPU Market）は、SUV用車載充電器CPUのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のSUV用車載充電器CPU市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

  • Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB300 製品画像

    Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB300

    小型、軽量、省消費電力堅牢CPUユニット。航空機、無人機、防衛車両の搭…

    ■製品スペック ・CPU：Intel Gen 11 i7-1185G7E, 4 Cores, 8 Threads ・GPU：Iris Xe Graphics or dGPU such as GT 1030 (Optio...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

  • 当社の最新CPUボードKINO-DH420　低価格・短納期を実現 製品画像

    当社の最新CPUボードKINO-DH420　低価格・短納期を実現

    Intel 第10世代のCore i9/i7/i5/i3 Celero…

    基本仕様 ・Mini-ITX ・Intel 第10世代のCore i9/i7/i5/i3 Celeron Pentium CPU ・HDM*1 ・DP*1 ・LAN×3 ・USB3.2×4 ・Audio ・PCIe gen3 *16 ・M.2 A key (2230) ・M.2 B key (3042/30...

    • KINO-DH420_2.png
    • KINO-DH420_3.png
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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エム・アール

  • CPUボード『MultiFlex-CPU-8Mシリーズ』 製品画像

    CPUボード『MultiFlex-CPU-8Mシリーズ』

    安心の国内設計・製造！高性能なGPU搭載のCPUボードをご紹介いたしま…

    『MultiFlex-CPU-8Mシリーズ』は、高性能GPUを搭載しており、 画像認識ソリューションに強いCPUボードです。 画像認識カメラシステム・A.I / 機械学習システムに好適。 安心の国内設計・製造と...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社日野エンジニアリング

  • 【調査資料】バス用車載充電器CPUの世界市場 製品画像

    【調査資料】バス用車載充電器CPUの世界市場

    バス用車載充電器CPUの世界市場：3.0〜3.7kw、3.7kw以上、…

    本調査レポート（Global Bus On-board Charger CPU Market）は、バス用車載充電器CPUのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のバス用車載充電器CPU市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

  • SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16) 製品画像

    SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16)

    NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35,…

    仕様 ■CPU ・NXP i.MX 8XファミリSoC：デュアルまたはクアッドARMCortex-A35コア+1xCortex M4Fコアによるリアルタイム処理 ・NXP i.MX8 QuadXplus、...

    メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

  • 高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』 製品画像

    高性能パッシブCPUクーラー『ICXシリーズ』

    Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー

    SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。 この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

  • ARM系 組込機器向け CPUボードボード TS-4200 製品画像

    ARM系 組込機器向け CPUボードボード TS-4200

    超低消費電力 0.075A！！！超高速Linux起動　最大1.1秒！ …

    『TS-4200』CPUモジュールは超低消費電力であり、高性能なCPUボードです。超高速Linux起動搭載で、組込機器向けのボードで、ベースボードも多彩にあり、お客様の使用に合わせて使用可能です。 ●その他機能や詳...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エム・アール

  • 産業用ATXマザーボード Intel 第12～13世代CPU対応 製品画像

    産業用ATXマザーボード Intel 第12～13世代CPU対応

    SATA×4ポート搭載しRAID0/1/5/10サポート　独立3画面(…

    基本仕様 ・CPU：LGA1700ソケット対応 12/13世代 Alder Lake-S/Raptor Lake-S 　　　　Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron Proc...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エム・アール

  • 【調査資料】ノートブックCPUの世界市場 製品画像

    【調査資料】ノートブックCPUの世界市場

    ノートブックCPUの世界市場：高性能、一般、低電力、その他、グラフィッ…

    本調査レポート（Global Notebook CPU Market）は、ノートブックCPUのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のノートブックCPU市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】CPUヒートシンクの世界市場 製品画像

    【調査資料】CPUヒートシンクの世界市場

    CPUヒートシンクの世界市場：空冷、水冷、熱電冷却、ゲーム用PC、商用…

    本調査レポート（Global CPU Heatsink Market）は、CPUヒートシンクのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のCPUヒートシンク市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

  • COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS 製品画像

    COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS

    ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/…

    仕様 CPU： 第13世代　Core i9-13900E/i7-13700E/i5-13500E/i3-13100E プロセッサー メモリ：　最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) 組込...

    メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

  • CPUモジュール『METIS』 製品画像

    CPUモジュール『METIS』

    動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Comp…

    ディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x...

    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • CPUモジュール『ATLAS』 製品画像

    CPUモジュール『ATLAS』

    Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現…

    Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。 ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 　 Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロト...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • CPUモジュール『EUPHORIA』 製品画像

    CPUモジュール『EUPHORIA』

    リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティ…

    工業用版-40℃～+85℃となっております。 工業用自動化・制御をはじめ、車載インフォテインメントシステムズや ロボティクス、電話会社など、幅広い分野で適用可能です。 【特長】 ■CPU：インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N 　および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：統合型インテル Gen11 UHD Graph...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • CPUモジュール『JULIET』 製品画像

    CPUモジュール『JULIET』

    セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォーム…

    スコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。 【特長】 ■CPU：インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KR インターフェース + 1x 1GbE 　ポート（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x S...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • AM2用CPUクーラー 製品画像

    AM2用CPUクーラー

    AMD用ＣＰＵクーラー

    組み込み用CPUクーラー ・ファンの軸受、回転数はお選び頂けます。...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

  • 【調査資料】CPUファンの世界市場 製品画像

    【調査資料】CPUファンの世界市場

    CPUファンの世界市場：空冷、水冷、熱電冷却、デスクトップパソコン、ノ…

    本調査レポート（Global CPU Fans Market）は、CPUファンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のCPUファン市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

  • CPUモジュール『THEBE』 製品画像

    CPUモジュール『THEBE』

    優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹…

    ロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート 　（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：...

    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • 【調査資料】CPUブラケットの世界市場 製品画像

    【調査資料】CPUブラケットの世界市場

    CPUブラケットの世界市場：木製、ステンレス、アルミ合金、複合材、その…

    本調査レポート（Global CPU Brackets Market）は、CPUブラケットのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のCPUブラケット市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

  • コンカレントテクノロジー社6U VME　Atom搭載CPUボード 製品画像

    コンカレントテクノロジー社6U VME　Atom搭載CPUボード

    低消費電力、豊富な拡張性、I/O、温度拡張品対応

    最新のINTEL系CPUを搭載した高信頼性CPUボードです。防衛・航空宇宙・レーダ・インダストリアル・テレコム・医療・輸送用途など幅広い分野で導入頂けます。豊富な拡張性を有し温度拡張品もございます。Windows、Lin...

    メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

  • CPUモジュール『KUMA』 製品画像

    CPUモジュール『KUMA』

    監視機器や交通機関などに！独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュ…

    /医療機器や 工業用自動化・制御、ハンディターミナル、ロボティクス、監視機器など、 様々な分野に適用します。 独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュールです。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ：USB 2.0 x 4、USB 3.0 x 1、PCI-e x1 x 3、LPCバス ■グラフィックス：...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • CPUモジュール 『ARCALIS』 製品画像

    CPUモジュール 『ARCALIS』

    コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率…

    た 高効率なアーキテクチャが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティング、エネルギー、 HMI、工業用自動化・制御など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • CPUモジュール『MIRA』 製品画像

    CPUモジュール『MIRA』

    マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリュー…

    の映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ：USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス：統合GPU、...

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    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • 【英文市場調査レポート】ATCA CPUブレード市場 製品画像

    【英文市場調査レポート】ATCA CPUブレード市場

    『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

    世界のATCA CPUブレード市場規模は、2023年に7億8,870万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに16億3,820万米ドルに達し、2024～2032年の成長率（CAGR）は...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

  • CPUモジュール『MAURY』 製品画像

    CPUモジュール『MAURY』

    低消費電力アプリケーション向け！最大FHD映像出力のグラフィックス

    力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス：最大FHD映像出力 ■メモリ：実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ...

    • 2023-03-20_15h17_41.png

    メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

  • 【調査資料】CPUクーラーの世界市場 製品画像

    【調査資料】CPUクーラーの世界市場

    CPUクーラーの世界市場：エアクーラー、ウォータークーラー、ゲーム用、…

    本調査レポート（Global CPU Cooler Market）は、CPUクーラーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のCPUクーラー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

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