• スキルレスリワーク装置 MS9000SE II Series 製品画像

    スキルレスリワーク装置 MS9000SE II Series

    PRBGAリワーク作業がここまで簡単になりました! BGA・CSP・微小…

    多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 1.2つモデルをラインアップ(セミオート/オート) 2.特長 「スキルレス」 3つ  (1).温度プロファイルの自動取得     部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。  (2).位置合わせ機能(パターンマッチング・ビジュアルムーブ)      基板・部...

    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

  • 3DDX有効活用セミナー 開催のご案内<フォローアップセミナー> 製品画像

    3DDX有効活用セミナー 開催のご案内<フォローアップセミナー>

    PR3Dデータを有効活用できる製品を一同展示!事例も含めてご紹介

    ミルトス株式会社は、「建築・土木・測量・モノづくり環境における3D DX 有効活用セミナー(CSPI2024フォローアップセミナー)」を開催いたします。 CSPI2024にご来場いただいたお客様及びご事情により当社ブースにご来場 いただけなかったお客様に展示会場ではご説明しきれなかった各種展示製品 (スキャナ関連、ソフトウェア関連)等を改めて事例も含めてご紹介および展示。 現在業...

    メーカー・取り扱い企業: ミルトス株式会社

  • 受託サービス『基板実装』 製品画像

    受託サービス『基板実装』

    30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…

    プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

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