スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series

PRBGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小…

多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 １．２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） 2．特長　「スキルレス」　3つ 　(1)．温度プロファイルの自動取得 　　　　部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。 　(2)．位置合わせ機能（パターンマッチング・ビジュアルムーブ）　 　　　　基板・部...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

3DDX有効活用セミナー 開催のご案内＜フォローアップセミナー＞

PR3Dデータを有効活用できる製品を一同展示！事例も含めてご紹介

ミルトス株式会社は、「建築・土木・測量・モノづくり環境における3D DX 有効活用セミナー(CSPI2024フォローアップセミナー)」を開催いたします。 CSPI2024にご来場いただいたお客様及びご事情により当社ブースにご来場 いただけなかったお客様に展示会場ではご説明しきれなかった各種展示製品 (スキャナ関連、ソフトウェア関連)等を改めて事例も含めてご紹介および展示。 現在業...

メーカー・取り扱い企業： ミルトス株式会社

バンプ形成

仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法（チップ対応のみ）で...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

バンプ形成

バンプ形成

バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の 出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。 ・スタッド法（チップのみ）...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社