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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等
PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…
軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで(その一部でも)お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社くいんと
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【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価…
・薄膜形成・受託加工サービス ・特殊金属材料パターンニング技術(Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等) ・MEMS/半導体などの超微細加工 ・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発 ・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発 ・フッ素樹脂を用いた材料開発...弊社では、使用する素材や製造方法に 標準仕様 といった制限はありません。そのため、ものづくりのフェーズの違いや各...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…
調査 ・部品調査(部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集) ・設計仕様調査(最小穴径、最小L/S調査) ・基板破壊調査(層構成、めっき厚、内層パターン配策) ・基板非破壊調査(X線透過、CT写真) ・実装解析調査(はんだ成分、ぬれ性、接合強度等) ・品質調査(冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等) FPC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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