特殊仕様対応LED直管ランプ『IFLシリーズ』

PR防滴(防水)仕様可能なLED直管ランプ！特殊サイズはお問い合わせくださ…

『IFLシリーズ』は、力率改善、位相調光が可能な特殊仕様対応 LED直管ランプです。 口金はG13, R17dで、片側給電、非常灯に対応可能。 10, 15, 20, 32, 40, 110型をご用意しています。 防虫チューブ(紫外線カット)となっており、防滴(防水)仕様が可能です。 DC仕様、外部電源、回転口金など、特殊対応は別途、お問い合わせください。 【特長】 ■片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネヒロデンシ

材料・アクセサリー　スーパーコン社製 超電導線 NbTi超電導線

PR各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しています。

スーパーコン社は長年にわたって超伝導線材を製造しております。各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しております。 NbTi超伝導線材のマルチフィラメント 56S53・54S43・54S33・42S25・30S18は、DCマグネット用の一般的な線材。NMR用マグネットに多く使用されています。 モノフィラメントは、電流密度が非常に安定した線材です。 【ラインアップ】 ○NbTi 超...

メーカー・取り扱い企業： ブルーフォース株式会社

EBSD法によるCu結晶解析

Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較で…

パターンから個々の結晶の方位情報を取得しマップ化したもので、さらに 定量的、統計的なデータとして結晶方位(配向性)のみならず結晶粒分布や 応力ひずみ等の材料組織状態を調べる手法です。 Cu板における圧縮前後での変化観察では、IQマップ、GRODマップ、 IPFマップ(Axis3方向)を使用し、圧縮前後の結晶粒径の半化を 比較することができます。 【特長】 ■個々の結晶の方...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析

屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介…

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結果、光学像では屈曲部と固定部の配線に顕著な異常や差異は 確認できないが、EBSD解析では、屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所や、 小傾...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EPMAによる状態分析

標準スペクトルと比較することで結合状態を推定！EPMAによる状態分析を…

結晶構造、配位数）の異なりから、特性X線ピーク波長に変化（シフトや波形）が 生じることを利用し、標準スペクトルと比較することで結合状態を推定します。 2種類の銅酸化物の識別において、黒色CuOと赤色Cu2Oの色彩による識別が 困難な場合、特に電子顕微鏡が必要なミクロな対象物に対して、EPMAによる 酸化状態の把握が可能です。 また、Al表面の薄い酸化層の測定には最表面分析手法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

レポート　アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析

Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…

TMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1,600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 ...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

acle SPARC T5マルチコアプロセッサー」は、TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします

SEM像、Phaseマップ、結晶粒ごとにHigh lightするCu6Sn5のIQマップ、 粒界の回転角をHigh lightするCu6Sn5のIQマップを用いて、 EBSD法による結晶を解析しました。 Cuパッド/はんだ界面にはCu6Sn5やAg4Sn等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

顕微ラマンによる無機化合物の分析

金属酸化物などの無機化合物の分析も可能！銅張積層板表面の黒点分析をご紹…

能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【分析内容】 ■銅張積層板表面の黒点分析 ・表面に僅かな変色が見られる ・拡大すると黒い染みのような状態が見られる ・変色部からCuOのスペクトルが得られた ・変色の正体は銅表面に発生した銅の酸化物であると考えられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】ネジ

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例をご紹介致します。

EBSD法により結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認する ことができます。 今回はネジの谷部分の方位差が大きいことがわかり、残留応力が 大きいことが推測されます。 また、ネジ表面には粒径の小さい結晶粒が分布している様子も 観察されました。 【概要】 ■解析方法 ・EBSDにて結晶構造を観察 ■結果 ・ネジの谷部分の方位差が大きいことがわかった ・残留応力が大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】ビア

EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を 紹介致します。 EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することが可能。 また、マップにHigh lightすることにより、グラフに現れた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。

よび 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 ...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）