特殊仕様対応LED直管ランプ『IFLシリーズ』

PR防滴(防水)仕様可能なLED直管ランプ！特殊サイズはお問い合わせくださ…

『IFLシリーズ』は、力率改善、位相調光が可能な特殊仕様対応 LED直管ランプです。 口金はG13, R17dで、片側給電、非常灯に対応可能。 10, 15, 20, 32, 40, 110型をご用意しています。 防虫チューブ(紫外線カット)となっており、防滴(防水)仕様が可能です。 DC仕様、外部電源、回転口金など、特殊対応は別途、お問い合わせください。 【特長】 ■片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネヒロデンシ

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

イオンプレーティング成膜

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術か…

■対応膜種 　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など 　酸化...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

レーザーIC開封装置　PL101

レーザーIC開封装置　PL101

モールドされたICのプラスチック部分を ICチップ表面から100ミクロン以下まで 樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置 【特徴】 ○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に 　薬液の影響を極力少なくすることができる ○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる 　開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか ○ド...

メーカー・取り扱い企業： 日本サイエンティフィック株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

Minolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCO...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

半導体パッケージングの顕著な進歩。

パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-material...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

ワイヤーボンダー用スパーク電極

あらゆるメーカーに対応可能！電気特性に優れるワイヤーボンダー用スパーク…

置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。 他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) 又、白金は耐熱温度も高く酸化による 磨耗が少ないので価格も安くライフも伸びて経済的です。 【特長】 ■電気特性に優れる白金電極 ■良好な電流密度 ■耐熱温度が高...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、 高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供 ■費用対効果 白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少な...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

多種多様なボンドヘッドへ構成が可能 ＜所有費用の低減＞ ■主要構成部品の改善により保守メンテナンスの項目を低減 ＜拡張機能＞ ■コンフィギュアブルボンドヘッドの使用により銅線、Al-Cu クラッドワイヤとリボンに対応が可能 ■ループフォーマー（オプション）により台形ループの作成が可能 ＜使用性＞ ■ボンドヘッドセットアップ補助機能（GBS） ※オプション ■直感的に使用...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　 ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） 【ウェッジ】 ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 【デュアル】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型

コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。 用途に合わせたビーム…

『高出力ファイバ結合型 青色半導体レーザ』は、金(Au)や銅(Cu)など 金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。 最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。 また、光ファイバコア径φ１００μｍを採...

メーカー・取り扱い企業： マイクロエッヂプロセス株式会社

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　　銅　Cu　微細穴】

レーザー微細加工：超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　銅　Cu　微細穴】 【材質】 銅（Cu） 【材寸】 厚さ0.1mm （100μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.