DRAM | イプロスものづくり

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾に本社を構えるメモリメーカーです。ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたるメモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。【掲載概要】第1部メモリの基礎知識　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

2022年10月度　最新カタログデータ　プレゼント中！

2022年10月最新号データダウンロードできます！

当社では、FLASHメモリ製品やDRAMモジュール、ソフトウェアなど産業用・組込み向けの統合ソリューション関連製品を多数取り扱っています。 ◇各製品・ソリューションの特長を掲載したカタログデータを進呈中◇ エッジ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

XMC-CPU/2041＜PMC/XMCシリーズ＞

コネクタPMC-P14での52のLVTTL I/O！動作状態機能および…

Freescale PowerPC QorIQ P2041、1.2GHz。3つのEthernetと、1つの USB2.0を備えています。 PowerPC、1.5GHzをはじめ、最大DRAM容量2Gbyte+ECC、Ethernet経由の Precision Time Protocol(PTP)同期などのハードウェアオプションがございますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Renas

Max 10 Plus Terasic FPGAボード

Max 10 Plusは組込みシステム向けFPGA Max 10 利用…

ボード型番(発売時期) Max 10 Plus (Aug. 2015) 概要デバイス Max 10 型番 10M50DAF484C6G 外部DRAM1 1Gb(64Mx16) DDR3 外部DRAM2 1Gb(128Mx8) DDR3 SD cardスロット MicroSD 外部Flash 512Mb QSPI HDMI入力 1 オ...

メーカー・取り扱い企業：立野電脳株式会社

産業機器向け『統合ソリューション関連製品』※カタログ進呈

スマート工場のIoTシステム構築をサポート！3D NAND搭載SATA…

当社では、FLASHメモリ製品やDRAMモジュール、ソフトウェアなど産業用・組込み向け『統合ソリューション関連製品』を多数取り扱っています。クラウド経由でモニタリングできるiCAP(SSD監視プラットフォーム)、産業向け...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

DDR5 SODIMM/UDIMM モジュール

高性能で信頼性のあるメモリモジュールの入手、適切なメモリ容量の選択、長…

テクノロジ業界でデータ転送に対する需要が高まることにつれ、DRAMモジュールでは DDR4 から DDR5 へのアップグレードが加速しています。製品の主な特徴は下記4点です。 1.高転送速度： DDR5 DRAM モジュール最大データ転送速度は 5600 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルテックス

［ホワイトペーパー］温度拡張︓産業用メモリの定義

車載・工場・ネットワーキング・キオスク・監視・防衛などのアプリケーショ…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。このホワイトペーパーではDRAMの温度拡張仕様の背景と、その適用およびテスト手順について説明します。メモリはサイズやアプリケーションに関係なく、すべてのコンピュータに不可欠なコンポーネントです。...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

［ホワイトペーパー］温度拡張︓産業用メモリの定義

車載・工場・ネットワーキング・キオスク・監視・防衛などのアプリケーショ…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。このホワイトペーパーではDRAMの温度拡張仕様の背景と、その適用およびテスト手順について説明します。メモリはサイズやアプリケーションに関係なく、すべてのコンピュータに不可欠なコンポーネントです。...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

［アプリケーションスタディ］効率的なサーバーパフォーマンス

小規模サーバーアプリケーションの負荷分散デバイス用のストレージとメモリ…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnodiskはOSの起動とストレージ用のSSDソリューション、負荷分散デバイスのマザーボード用のDRAMを提供しました。コンポーネントの他に、設計段階で技術的な情報やアイデアも提供しました。...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

Innodisk製のメモリーモジュールの概要

InnodiskのDRAMモジュールと付加機能のラインナップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。イノディスクの産業機器向けメモリモジュールは、標準のSDRAMからDDR4のUnbufferedモジュールに、温度拡張品 (-40~85℃)及びロープロファイル品 (VLP)など様々な製品をライナップしています。サーバー⽤途向け等にECC DIMM及...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

［ホワイトペーパー］サイドフィルテクノロジー

シンプル且つ堅牢 DRAMモジュールにかかるストレスを軽減するテクノ…

過酷な使用環境下ではBGAやはんだを破損、損傷する可能性があります。モジュールサイズが小さくなるにつれて、BGAも小さくなりその結果堅牢性が低下しました。にもかかわらず、DRAMモジュールは衝撃 / 振動 / 激しい熱変動による機械的ストレスが日常的な環境で使われる事が多いです。これらの課題を軽減するために講じることができる対策があります。ー続きは資料...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

［アプリケーションスタディ］病院向け高性能ソリューション

【M.2＆DRAMモジュール】手術現場で使用する最新テクノロジー未…

このすべての機能を提供するためにシステムには高性能で高品質のDRAMとフラッシュストレージが必要でした。～続きはダウンロードしてご覧ください～...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

プレゼント中【2023年11月最新カタログデータ】ダウンロード版

2023年11月最新号データダウンロードできます！

当社では、FLASHメモリ製品やDRAMモジュール、ソフトウェアなど産業用・組込み向けの統合ソリューション関連製品を多数取り扱っています。エッジサーバー用の RockSolid SSD 産業用グレードの PCIe4.0...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

MCP『IS71LD32160WP128』ほか

LPDDR2とFlashを組み合わせたMCP！ECUシステムのコンパク…

新製品『IS71LD32160WP128』『IS72LD32160WP128』は、「512Mb LPDDR2 DRAM 1.8V」と「128Mb QSPI Flash」を組み合わせたMCP。豊富な機能を持つ低電圧アプリケーションに最適です。特に車載向け『IS72LD32160WP128』は、ECUシス...

メーカー・取り扱い企業：日本ISSI合同会社

【産業用2.5インチSSD】SSD452K2シリーズ

DRAMキャッシュによる高速アクセスを提供！ストレージ効率に優れる2.…

のインターフェースと96層の 3D NANDフラッシュが特長の2.5インチSSDです。 64層のBiCS3 NANDフラッシュよりもストレージ効率に優れ、3K P/Eサイクルの耐久性とDRAMキャッシュによる高速アクセスを提供。コーナーボンドを適用し、-20℃～75℃で動作可能なのでミッションクリティカルなアプリケーションでも利用できます。【特長】 ■DRAMキャ...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社

【メモリ】SDRAM　ラインアップ一覧

CPUとメインメモリの間の待ち時間は短縮され、プログラムの動作速度が向…

『DRAM』は、チップ中に形成された小さなキャパシタに電荷を貯めることで情報を保持します。 RAMは種類によってCPUのクロックとメモリアクセスが非同期ですが、 SDRAMメモリは、同期している...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

半導体コスト情報

半導体のコスト交渉を確実にするサービス

半導体メーカーの型番を入力すると、自動で過去解析済みの完成品の型番がでてきます。例えばDRAMの型番を入力すると、iPhone、Samsungの携帯の型番がでてきたり、また、SamsungのGalaxyのモデル型番を入力するとGalaxyの中で使用されている半導体すべてのコスト情報が把握で...

メーカー・取り扱い企業：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

特色・DRAMキャッシュ搭載・30uインチ厚のPCB金端子部・耐久性: 3K P/Eサイクル・PCIe Gen 3 x4インターフェース・主要部品にコーナーボンド技術を適用・PCI Expr...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

特色・DRAMキャッシュ搭載・30uインチ厚のPCB金端子部・主要部品にコーナーボンド技術を適用・耐久性: 3K P/Eサイクル・ダイナミック・サーマル・スロッタリング・ウェアレベリングとブ...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社

【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)

SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…

技術」を組み合わせることでSLC搭載品に匹敵する信頼性と耐久性を実現しています。コストパフォーマンスの良いソリューションをお探しの方向けに開発されたSSDです。高速アクセスを可能にするDRAMキャッシュを備え、-20℃~75℃の拡張温度帯で利用できるので、自動化コンピュータ、工作機器、ファンレスPC等の組込みアプリケーションに最適です。頼れるスピードと機能で、様々な組込みシ...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

特色・DRAMキャッシュ搭載・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部・主要部品にコーナーボンド技術を適用・耐久性: 3K P/Eサイクル・ダイナミック...

メーカー・取り扱い企業：トランセンドジャパン株式会社

ルネサスSH3-DSP・SH7727搭載PC104ボード

■プロセッサ（ルネサスSH3-DSP・SH7727@160MHzプロセッサ搭載■オンボードメモリ（16MBから64MB Flash もしくは 16 MB/64MB DRAM）■インターフェース（USB,イーサネット,シリアル,CANインターフェース）■グラフィック（LCD-VGA）■拡張バス（PC-104、拡張オプションiCO.nect、CANフィールドバス、MMC...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

り、ワイヤボンドメモリパッケージングプラットフォームは、その柔軟性、信頼性、および低コストのために、最も好ましい相互接続プラットフォームとして引き続き使用されています。フリップチップは2016年にDRAMメモリパッケージに参入し始め、高帯域幅要件に支えられてDRAMのPC /サーバーへの採用が増加したため、成長が期待されていました高帯域幅とメモリチップの低レイテンシ要求に拍車がかかり、多く...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

ダイシング機器市場の調査レポート

ダイシング機器市場は、2020年から2025年までの予測期間中に7.7…

市場を支配するためのメモリとロジック（TSV）アプリケーション企業は、SRAM、フラッシュメモリ、およびDRAMの利点を組み合わせた単一のユニバーサルメモリを探しています。磁気抵抗ランダムアクセスメモリ（MRAM）、相変化ランダムアクセスメモリ（PCRAM）、抵抗変化型メモリ（RRAM）などのメモリデバイ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

不揮発メモリの開発（2021～2030年度）

DRAMの代替が可能なNRAMを実現！次世代グリーンデータセンター技術…

メーカー、材料メーカー、半導体装置メーカーと協力した研究開発体制を構築。半導体は全産業における中核です。データセンター用のメモリ消費電力60％減を目指し、現在使用されている DRAMの代替が可能なNRAMを実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ゼオン株式会社

【CHiPLUS】磁気抵抗メモリ MRAM　不揮発性メモリー

MRAMは記録密度を高めやすく、消費電力も小さい。不揮発性を備えながら…

紹介です。 MRAMとは、記憶素子の素材の一部に磁性体を用い、磁化の状態の変化によって信号の記録を行うもの。電源が失われても記録された情報が消えない不揮発性メモリに分類されます。 MRAMはDRAM並に記録密度を高めやすく、消費電力も小さい。フラッシュメモリのように通電しなくても記憶を維持できる不揮発性を備えながら、読み書き速度も極めて高速なのが特徴です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

産業向け3D NAND搭載CFastカード CFX350シリーズ

シリコンパワーCFastカードCFX350 シリーズは様々な機能を搭載…

SLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 •製品寿命の向上 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •内蔵DRAMにより、持続的性能の最適化 •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 •SP SMART Toolbox対応カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください詳細は関...

メーカー・取り扱い企業：シリコンパワージャパン株式会社

産業用SSD Innodisk 2.5 SSD 『3MR2-P』

過酷な環境下でも高いパフォーマンスを実現！！

さい。 ♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢♢ その他、多彩なラインナップをご用意しております。 mSATA / SATA slim / SSD / Cfast / M.2 /DRAM製品　等...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

【技術情報】256ビットAES

過酷な環境においても完全なデータセキュリティを実現

【推奨製品】 ◇フラッシュストレージ・2.5" SATA SSD 3MG2-P AES ・mSATA 3MG2-P AES ・SATA Slim 3MG2-P AES　他 ◇DRAMモジュール・DDR4 SODIMM VLP ◇エンベデッドペリフェラル・EGPL-G2P1 ー続きはダウンロードしてご覧くださいー ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

産業組込向けM.2 2242 SSD SATA3インターフェース

産業/組込向けに特化した高信頼性・高性能の M.2 2242 SSD …

VSLP、S.M.A.R.T.の機能を搭載 •製品寿命の向上 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •内蔵DRAMにより、持続的性能の最適化 •パワーシールドFWアーキテクチャにより電断耐性を確保 •読み取り速度と書き込み速度はそれぞれ最大450MB/秒と550/秒に達しますカスタマイズ仕様対応可...

メーカー・取り扱い企業：シリコンパワージャパン株式会社

【CHiPLUS】 Dual GaN　FET ドライバ IC

GaN　FET ドライバ IC 『CS8201』のご紹介。 TI社製…

【CHiPLUS社製品群】 ■SRAM ・低消費SRAM ・高速超低消費SRAM ・擬似SRAM ・高速SRAM ■DRAM ・SDRAM ・DDR3 ■LDO　 ■LEDドライバーIC ■GaN FETゲートドライバIC ■照明用IC 詳細情報、サンプルは是非お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

【CHiPLUS】 Low Power SRAM＊LDO＊LED

Chiplusは、台湾のファブレスメーカーです。Low Power S…

【CHiPLUS社製品群】 ■SRAM ・低消費SRAM ・高速超低消費SRAM ・擬似SRAM ・高速SRAM ■DRAM ・SDRAM ・DDR3 ■LDO　 ■LEDドライバーIC ■GaN FETゲートドライバIC ■照明用IC 詳細情報、サンプルは是非お問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

硫化対策 -Anti Sulfuration-

硫化による腐食を防ぐ為のコーティング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。硫黄は多くの産業において普及しています。DRAMチップ内の銀合金が硫化ガスに接触すると腐食反応が起き、伝導率を低下させ、製品の故障を引き起こす可能性があります。これを防ぐ為に弊社は、硫化による腐食を防ぐ為にコーティングを提案しております。 ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

【技術資料】デジタル化する電気自動車、競争激化の車載向けメモリ

競争が激化する車載向けフラッシュメモリ！将来の自動車の新しい標準に

できました。新たな参入者の台頭により、NORフラッシュをめぐる新しい競争が始まりました。ウィンボンド・エレクトロニクスは10年以上にわたって自動車分野に深く関わってきており、スペシャリティDRAM、SLC NAND等のラインアップのほか、最近では車載用NORフラッシュ等高付加価値製品の拡充に努めています。【掲載内容】「HPCプラットフォームがフラッシュメモリを搭載した将来の自動...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

産業用2.5”SSD 大容量対応可能 SSD3F0 series

産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまで…

• 高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブ PMU および OVP 、 OCP 、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 • 最適な持続適読み取り書き込み性能を実現する外付け DRAM サポート • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • AES256 暗号化およびTCG Opal2.0 準拠(ご要望に応じて) • SP SMART Toolbox ...

メーカー・取り扱い企業：シリコンパワージャパン株式会社

DE10-Lite アカデミック Max 10 FPGA ボード

Terasic製 Intel Max10 FPGA搭載のDE10-Li…

ド。50k Logic Element のMax 10 10M50DAF484C7G、Config ⽤のUSB Blaster と電源回路というFPGA 動作に最低限必要な部分に加え、64MB SDRAM, 簡易D/A（抵抗ネットワーク）を介してVGA ⽤コネクタ、拡張40pin GPIOヘッダ, Arduino Uno コネクタ(アナログ⼊⼒含む)、3 軸加速度センサ、7Seg、LED、ボタン/...

メーカー・取り扱い企業：立野電脳株式会社

半導体・電子部品販売　【調達困難品】

”　他社で断られた部品もお探します　”　

っていませんか？ＩＤＫ独自のグローバルネットワークを利活用し、以下のような様々な市場流通汎用品の調達・供給を法人企業様向に行っております。デジタル半導体　　・メモリー：DRAM・SRAM・NAND・NOR 　　・マイクロプロセッサー：CPU・MPU・GPU・MCU 　　・ロジック：ローエンドPLD レガシー(旧世代)半導体　　・アナロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社IDK 特殊機器事業部

疑似スタティックRAM『HYPERRAM』

基板上でのフットプリントを低減！DDRモードで最大400MBpsのリー…

『HYPERRAM』は、スクラッチパッドやバッファリング目的の拡張メモリーを必要とする高性能な組み込みシステム向けの、高速、少ピン数、低消費電力のセルフリフレシュダイナミックRAM(DRAM)です。「HYPERRAM 2.0」は、JEDEC xSPI規格に準拠したHYPERBUSおよびOctal xSPI インターフェースに対応。業界最小クラスの24ボールBGAパッ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

フラッシュストレージ『CFast』

大容量で高速！CFast 2.0に準拠した小型フォームファクタ！

おります。「CFAST 3SE4」をはじめ、「CFast 3ME4」や「CFast 3IE4」などをラインアップしております。【特長（CFast 3SE4）】 ■長寿命 ■DRAMレス、100％データ保全性 ■TRIM / NCQ / SMARTをサポート ■iData Guardで構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

POC-SBC1390

386EX PC / 104コンパクトフラッシュおよびPCMCIA搭載…

小型で低コストですぐに実行できます 386EX、25または33MHz 最大32MBのDRAM コンパクトフラッシュコネクタ Wi-Fi、モデム、イーサネット、およびその他のI / O用のオプションのPCカードインターフェイス 4つのシリアルポート使用可能な拡張温度範囲...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社

16ビット256Mb HYPERRAM 擬似SRAM

インダストリーおよび拡張インダストリー温度グレードが提供可能！

「HYPERRAM」は、スクラッチパッドやバッファリング目的で拡張メモリを必要とする高性能組み込みシステム向けの高速、低ピン数、低消費電力のセルフリフレッシュ型ダイナミックRAM(DRAM)です。 HYPERRAM 3.0は、HYPERBUSインターフェイスの拡張版をサポート。 16ビットI/Oによって実現されるHYPERRAM 3.0は、DDRモードで最大800M...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

6U cPCI PP F84/m3d　CPUボード

★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC…

actPCIプロセッサボードとの高度な下位互換性を可能にする十分な機能と接続性を備えており、移行を容易にすることを目的としています。PP F84/m3dは、16Gバイトの半田付けDDR4 ECC DRAMを搭載した4コアのインテルCorei3-9100HLプロセッサーをベースに、接続性を強化するための2つのフロント・ギガビット・イーサネット・ポートと、ローカルI/Oを最大限に拡張するための2つのX...

メーカー・取り扱い企業：アスコット株式会社

【メモリ】不揮発性メモリ　ラインアップ一覧

主に補助記憶装置として使用！高速なストレージ装置(SSDやUSBメモリ…

『不揮発性メモリ』(NVRAM)は、電源供給を行わなくてもデータを保持する半導体メモリです。当製品は、主に補助記憶装置として使用。DRAMなどの揮発性メモリに比べると書き換え速度や耐久性(消去・上書き回数の上限)が低いため、高速なストレージ装置(SSDやUSBメモリなど)として普及しています。コンピュータのモニタやプ...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

フラッシュストレージ『USB』

USB3.0対応のEDCタイプとAタイプコネクタタイプの2種をラインア…

当製品は、産業用フラッシュ、DRAMおよび内蔵周辺機器の製造を行っているInnodisk社製のフラッシュストレージです。 USB3.0対応のEDCタイプとAタイプコネクタタイプの2種類をラインアップしています。 ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

ラズパイ代替に最適！システムオンモジュール『ROCK CM3』

Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実…

難を受けて開発された背景から Raspberry Pi CM3+からの置き換えが考慮された設計となっており、同等の性能を誇ります。また独自の特徴として小型でありながらCPU/PMU/DRAM/ストレージ/ワイヤレスなど多くのインターフェイスを実装。 OEMのお客様が組込システムの開発や実装を高速化するための高信頼性、高拡張性をもつプラットフォームを提供します。【特長...