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26件 - メーカー・取り扱い企業
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56件 - カタログ
296件
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PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…
自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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PRスマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に補正する…
安定したコンタクトは安定した生産を実現します。 カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。 【特徴】 ・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能 ・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能 量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください! ...当...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア!JIS基準を超える絶縁特…
『長期高温耐久FPC』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…
小限に抑えつつ、柔軟性を最大化させることが出来ます。 高速伝送対応YFC製品(RFM, RFSシリーズ)では、GNDスリットを採用することで伝送損失を低減し、低損失の信号伝送が可能なケーブルFPCを提供致します。 伝送損失・柔軟性の測定結果はPDFカタログのご参照をお願い致します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に! 当社の医療機器向け…
当社で取り扱っている製品の中で医療機器用途に適したFPCをご紹介いたします。 【長尺FPC 】 クランク形状や螺旋形状を用いることで、メートルクラスの長尺対応が可能です。 ◎特徴◎ ■ 基板外形幅1mm以下での作製が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力!
ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC
低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブルプリント基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)
自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big…
電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見! 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装す...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
『超微細回路 高周波FPC』はGHz帯での高周波用途で ベアチップ実装に対応したFPCです。 コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、 SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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省スペース化が可能!小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…
『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事が可能。リジッド基板には...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
当社では、低損失FPC(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ 伝送損失を大幅に改善できるFPCのご紹介です。 PTFEベースに...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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メートルクラスの長距離配線が実現可能!フレキシブルプリント基板/FPC…
『長尺FPC』は、極細且つメートルクラスのFPCです。 1mm以下の極細ケーブルで長距離配線を実現。 主に医療機器への導入を想定していますが、FPCの幅と長さはお客様が 自由に決められる為、アイ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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加熱時の変色を抑制できます。両面板での試験結果をご紹介。
『高耐熱放熱FPC』は、オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を 使用したFPCです。 TAINEXは150℃の高温環境に適応し、加熱時の変色を抑制。 また輻射による放熱を実現し、当社放熱...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離FPC』は両面接点のカードエッジコネクタの 篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 リジッド基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、 数10...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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フラット形状でブスバーやハーネスの極薄化に貢献します。
BigElecとは、バスバーやワイヤーハーネスの極薄化が出来る、 大電流配線向けフレキシブルプリント配線板です。最大100Aまでの電流印加に対応しております。 プリント配線基板同様に回路の分岐や部品実装も可能。ご希望のアンペア数・極数に合わせて構成のカスタマイズが可能です。 層状構造の並列配線の為、導体断面積が同じ電線と比較し低インダクタンス。電源の安定供給が可能です。 電源配線の他、信号...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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12層の多層構造で板厚0.98mmの薄さ!『高密度高多層FPC』
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに!折り曲…
『高密度高多層FPC』は、多くの信号を要する機器に向けて開発され たFPCです。 12層という多層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …
『高速伝送用多層FPC』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、 反射点が削減されます。 数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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通常のフレキシブルプリント基板/FPCよりも大電流を流せる為、モーター…
『多層コイルFPC』は、導体厚が75μm~90μmあり、通常のFPCよりも 大電流を流せます。 省スペースで巻き数を増やす事が可能。 モーターや給電コイル、センサー用途に使用が見込めます。 狭い空間...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品として…
『スリットFPC』は、屈曲性に優れたFPCにスリット加工を施し、 「ひねり」や「ねじり」をも可能としています。 細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品 として、幅広くご利用頂い...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス
『FPC製造事例集』配布中!片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…
山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板(FPC)の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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FPCとコネクタが一体となって15GHzまでの高速伝送に対応!イリソ電…
『高速伝送コネクタ対応FPC』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ [IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900]と、当社YFCシリーズ (LVDSタイプ マイクロストリップライン...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…
当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75~90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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ネジ端子間の接続に『BigElec(大電流FPC)標準仕様品』
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…
BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigE...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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『高温耐久・耐油FPC』※導体引き剥がし試験も規格値をクリア
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も…
『高温耐久・耐油FPC』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で 要求される柔軟性試験(AB試験)MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため 高周...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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FPC薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバック、高屈曲性…
当製品は、パターン間に0mmスリット加工を施しており曲げ易い『スリットFPC』です。 伝送特性を維持したまま薄型化の実現が可能です! 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を 解消させる現在研究開発中の技術。 ■...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。ま…
『超小径貫通スルーホール』は、レーザー加工により、両面FPCへφ20μmの 極小Viaを形成します。 最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成が可能。 スルーホールめっきにより穴は埋まりパターン上にスルーホールを 配置する事で、狭ピッチ...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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φ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能!ビアの上に部品実装が出来…
『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様の製品です。 両面FPCにおいてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋めブラインドビア」も取り扱っています。 【仕様】...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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