• 簡単導入!電子実験記録ノート『BIOVIA Notebook』 製品画像

    簡単導入!電子実験記録ノート『BIOVIA Notebook』

    PR【使用開始にあたり特別な準備やトレーニングが不要!】シンプルな画面構成…

    電子実験ノート 『 BIOVIA Notebook 』は簡単に導入・運用できるELN/電子実験ノートで、研究開発部門のDX化推進に好適なツールです。 実験業務において、研究開発のスピードUP、コスト削減、 組織間情報共有を実現することで研究開発でのイノベーションを促進します。 過去には数億円規模でのコストダウンや4,000ユーザの運用でも専任不要の実績がございます。 また BIOVIA Note...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社

  • クリーンな環境に!ポバール興業 タイミングベルト 搬送用ベルト 製品画像

    クリーンな環境に!ポバール興業 タイミングベルト 搬送用ベルト

    PR食品、化学、医薬品などのクリーンな環境に。特長・種類・構造なども解説!…

    ポバール興業「ウレタンタイミングベルト」「搬送用ベルト」のご紹介です。 ▼ウレタンタイミングベルト お客様のご要望にさらにきめ細かくお答えすべく、新シリーズの 追加、他素材との接着組み合わせ、プロフィル加工など大幅な品種・加工技術の拡大を実施。 【掲載内容(一部)】 ■概要 ■ベルト品種・寸法一覧 ■ウレタンタイミングベルトプロフィル付 ■伝動能力表 ■選定・設計 ▼搬送用ベルト 1.クリ...

    • コメント 2023-08-22 133917.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本マシナリー

  • インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy 製品画像

    インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

    各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

    業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection. For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module Use for Method: Metal Mask Printing,D...

    • 導電性シリンジ.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • スマレジ自動連携ソリューション for NetSuite 製品画像

    スマレジ自動連携ソリューション for NetSuite

    BTCスマレジ自動連携ソリューション for NetSuite(クラウ…

    本ソリューションでは、クラウド型POS機器「スマレジ」と商品マスタ、 顧客マスタ、売上情報、在庫情報の自動化データ連携が提供され、 店舗管理と基幹システムのクラウドERPとの間に会計的情報が同期され、 煩雑な手動データ連携が不要となります。 API連携を利用して「スマレジ」で打ち込まれた日々の売上/受領データ等を クラウドERPに自動連携し、同時にクラウドERPの顧客マスタ等の マ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Blue Tiger Consulting 本社

  • TVS(USB2.0~USB4 用途) 製品画像

    TVS(USB2.0~USB4 用途)

    適切なTVS(Transient Voltage Suppressor…

    For VBUS Part No   Application AZ3105-01F Only for 5V VBUS AZ4507-01F Only for 5V VBUS AZ4510-01F For VBUS <= 10V AZ4512-01F For VBUS <= 12V AZ4520-01F For VBUS <= 20V AZ4307-01F For VBUS <= 7V A...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • mSATA SSD『IMSS31C』 製品画像

    mSATA SSD『IMSS31C』

    ADATA IMSS31C DRAM Buffer SSD HARMO…

    The ADATA IMSS31C industrial-grade mSATA SSD is equipped with 112-layer 3D TLC (BiCS5) NAND flash for excellent read/write performance and high capacities. Its 3K P/E cycle rating ensures long-lastin...

    メーカー・取り扱い企業: エイデータテクノロジージャパン株式会社

  • ”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像

    ”導電性グレード” Silver Epoxy

    半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

    ⚫︎半導体ダイアッタチ用(導電性)For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • GNSSモジュール『LC76G』 製品画像

    GNSSモジュール『LC76G』

    10.1mm × 9.7mm × 2.4mm 0.3g GPS, …

    Multi-GNSS engine for GPS, GLONASS, BDS, Galileo and QZSS, ensuring fast and accurate fixes in any environment Footprint compatible with L76 and L76-LB modules Industry-leading sensitivity: -166dBm ...

    メーカー・取り扱い企業: Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.  クエクテル・ワイヤレス・ソリューションズ Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. クエクテル・ワイヤレス・ソ

  • Pico-ITX: conga-PA7 製品画像

    Pico-ITX: conga-PA7

    Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

    conga-PA7は、低消費電力の10nmテクノロジーをベースとするIntel Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ(以前のコードネームはElkhart Lake)を搭載したPico-ITX SBC (100 x 72 mm) です。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • GNSSモジュール『LC29H』 製品画像

    GNSSモジュール『LC29H』

    16.0mm × 12.2mm × 2.4mm 0.9g

    Dual-band GNSS module 16.0mm × 12.2mm × 2.4mm 0.9g Multi-GNSS engine for GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo and QZSS Operating temperature: -40 °C to +85 °C Supports L1 and L5 GNSS bands Supports R...

    メーカー・取り扱い企業: Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.  クエクテル・ワイヤレス・ソリューションズ Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. クエクテル・ワイヤレス・ソ

  • Film Deposition&Heat Treatment 製品画像

    Film Deposition&Heat Treatment

    Equipped with various film depositi…

    PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....Film formation ・ PBII (Plasma Based Ion Implantation) Carbon deposition ・ Sputter Possible to form elect...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • HES-VU19PD-ZU7EV 製品画像

    HES-VU19PD-ZU7EV

    最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq Ult…

    HES-VU19PD-ZU7EVは、ロジックモジュールとしてVirtex UltraScale+ VU19P FPGAを2個、ホストモジュールとしてXilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoCを1個搭載したユニークな組み合わせで、クアッドコアのARM Cortex-A53、デュアルコアのARM Cortex-R5リアルタイムプロセッシングユニット、ARM Mali-400...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • [Chrontel]USB Type-C>HDMI/CH7211 製品画像

    [Chrontel]USB Type-C>HDMI/CH7211

    米国Chrontel社製 低コスト、低消費電力の USB Type-…

    米国Chrontel社のCH7211は、USB Type-C信号をHDMIに変換するICです。 ·Compliant with DisplayPort Alternate Mode on USB Type C standard ·Compliant with DisplayPort Specification version 1.3 and Embedded DisplayPort (eD...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンデバイス株式会社

  • 【産業用】3D NAND USB3.0 ドライブ 製品画像

    【産業用】3D NAND USB3.0 ドライブ

    3D-TLC NANDフラッシュ搭載 産業向け UFD350 Seri…

    ○ 3D TLC Flash Technology with 3K PE cycles endurance ○ Global Wear Leveling, Static & Dynamic Wear Leveling and Early weak block retirement to ensure an even level of wearing out ○ LDPC ECC engine ...

    メーカー・取り扱い企業: シリコンパワージャパン株式会社

  • Implantation Simulation 製品画像

    Implantation Simulation

    Simulation for ion species, depth a…

    Customer's request "How much energy and dose should be used to achieve the desired depth and concentration?" And "What depth distribution of dopant ions will be given at the specified energy and dose....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター

  • ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW 製品画像

    ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW

    マルチチップダイボンダー

    同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 (一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となりま...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • NIC BOND NB Sires 接着剤選定のための事例集 製品画像

    NIC BOND NB Sires 接着剤選定のための事例集

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例…

    接着剤の選定前に読んでおきたい!たった10分で読める、接着剤の導入事例集です。光学用・絶縁放熱性・導電性の接着剤のアレコレをわかりやすく解説しています。 NICBONDとは、長年の経験で蓄積された応用化学系知識の結晶である自社開発接着剤です。 幅広い用途に対応できる通常ラインアップ製品はもちろん、お客様それぞれのニーズにお応えする「ビスポーク(be spoke)」対応も行っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

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