• 協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate) 製品画像

    協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

    PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

    LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

    メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社

  • Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈 製品画像

    Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

    PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

    MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK(開発キット)を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

    • nRF52833 DK_2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクミ

  • 液晶パネルに実装されたICチップ表面観察 製品画像

    液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

    観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明…

    精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察) 製品画像

    FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)

    ⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

    【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、  ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】EBSDによるウイスカ解析 製品画像

    【資料】EBSDによるウイスカ解析

    ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

    当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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