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5件 - メーカー・取り扱い企業
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PRIEC 60601、IEC 61010及び各種個別規格に対応
弊社は米国OSHAに認められたNRTL(Nationally Recognized Testing Laboratories:国家認定試験機関)の1機関であることをはじめ、IECEEより医用電気機器及び体外診断用医療機器分野での認定を受けたCB認定試験所であり、International Accreditation Service, Inc(米国)から登録を取得したILAC認定試験所でもあります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社UL Japan
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PR航空宇宙から一般産業規格までHVOF コーティングの実績 自社による材…
■ 自社による材料調達・製品加工・表面処理・超仕上加工までの一貫生産 ■ アメリカカリフォルニア州トーランスに工場 ■ 航空機業界で確立した品質管理 ■ 航空宇宙規格HVOF コーティング製品も実績有り 《HVOF (高速フレーム溶射) と硬質クロムメッキの比較》 ■ 耐腐食性・耐摩耗性・耐衝撃性が向上 ■ 優れた皮膜密度 ■ 高密着力 ■ 高硬度 ■ REACH 準拠...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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デザインからアートワーク・基板作製・実装までの全工程を一貫サポート!
当社では、国内外の協力メーカーと提携しながら、基板設計(データ変換・ アートワーク等)から基板調達・実装までのワンストップソリューションの ご提案を行っております。 国内での試作・量産を問わない、柔軟かつスピード感のある高密度実装 対応や自動化への設備投資が進むベトナムのEMS業界において、 丁寧な手作業実装に定評のあるローカルメーカーもご紹介。 メタルマスク、ステンシルクリー...
メーカー・取り扱い企業: NTW Inc.株式会社 本社
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技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』
パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…
『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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外部出力のない機器からデータを取り出し
【外部出力のない機器のデジタル化事例】 工場や作業場のDX化をすすめているけど、出力コネクタをもたない設備や機器があって、どうデータとして取り込むかが課題、ということはないでしょうか。そういった現場でどのようにデジタル化を実現したか、ネジを製造されているお客様からの受託開発事例を紹介します。 ※詳細はカタログをダウンロードいただくか、リンク先のページをご確認ください 【ラトックシステムの強み】...
メーカー・取り扱い企業: ラトックシステム株式会社 RATOC Systems,Inc.
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ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/…
ISSI (Integrated Silicon Solutions Inc.)とロチェスターエレクトロニクスは 、ISSIのメモリー製品の継続供給サポートを提供するためパートナシップを締結、複数の製品ラインをロチェスターに移管しました。 長期的なライフサイクルの供給とサポートにおいて、コアデバイスだけでなく、設計に関連するデバイスを保護することも重要です。 今回のISSIのメモリー製品の追加は...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部
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1970年代に好まれた半導体について振り返る /製造中止品(EOL品…
ロチェスターエレクトロニクスが好んだ次の1970年代の半導体は、PAL(プログラマブルアレイロジック)です。 1978年、Monolithic Memories Inc.(MMI)の発案で、最初のPALが市場に登場しました。PALは、すぐに標準ロジックに取って代わり始めました。 PALはとっくの昔に絶滅したと思っていたかもしれません。ですが、市場にはまだ需要があり、ロチェスターエレクトロニクス...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部
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