LED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法

PRLED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法！熟知したスタッフが…

株式会社レイマックは、パシフィコ横浜で開催される、国内外の画像処理機器・ センシング技術が一堂に会する「画像センシング展2024」に出展いたします。 当社のブースでは、新しい検査照明はもちろん、照明メーカーだからこそ わかる画像処理現場の解決法を展示予定。皆様の画像処理現場でのお悩み事や 解決したいことに、好適の方法をご提案いたします。 ぜひ、レイマックのブースに足を運んでくださ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイマック 本社

小型・軽量・高効率の『ブラシレスモータ』

PR小型・軽量・高効率なモータで機器設計の課題解決に貢献。精密制御や省スペ…

当社では、AGV/AMRやパーソナルモビリティなどの移動体や、協調ロボットをはじめとする産業機器といった様々な用途に対応可能な『ブラシレスモータ』を豊富に取り揃えています。 移動体向けモータではIPX4相当の防水性能を実現し、更に減速機や電磁ブレーキ付き、 コントローラを含めた「駆動ユニット」、制御性能に優れた「レゾルバ搭載のモデル」も取り揃えています。 協調ロボット(協働ロボット）向けには「中...

メーカー・取り扱い企業： マブチモーター株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、 高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供 ■費用対効果 白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので 価格...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供しています。...白金電極を使用することで、優れた電気特性により良好な電流密度を実現できます。ま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →IR光学系：アライメント精度1μm以下 ○超音波による低温接合機能を搭載 →九州大学と共同開発 ○微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易に ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社