トルク制限クラッチの正しい選び方　※選定マニュアル無料進呈中

PRどのトルク制限クラッチがどの用途に適しているのか？トルク制限クラッチ選…

「過負荷クラッチ」「トルクリミッター」とも呼ばれるトルク制限クラッチは、 費用のかかる過負荷損傷から機械やシステムを保護し、資材を守り出費を防ぎ、生産性向上に役立ちます。 しかし、どのトルク制限クラッチがどの用途に適合するのか、迷われる方も多いのではないでしょうか？ 当資料は、トルク制限クラッチの種類ごとの特長や、 駆動装置に適した構造設計の選択肢を詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■ ト...

メーカー・取り扱い企業： Mayr Japan 合同会社

高機能フィルムの生産に！マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制

PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決！加工・適用…

【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN（2024/5/8～5/10）』に出展します。 ■会場：インテックス大阪4号館　■ブース番号：14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象：厚さ～150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...

メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

ＱＦＮ半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット

狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改…

精密機器の小型化に欠かせない、ＱＦＮ半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動／手動挿抜にも最適 ■ＨＡＳＴやＴＨＢなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ

端子ピッチ0.4mmと0.5mmのＱＦＮデバイス用バーンインソケット、…

○端子ピッチ0.4mmと0.5ｍｍのＱＦＮデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ケルビン　テストソケット

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン　テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...基本仕様： 対応アプリケーション：　ATE試験、評価試験 リッド開閉方式：　クリップオン　リッド方式（XSOP/QFP), クラムシェル方式 実装方式：　表面実装方式 パッケージ位置決め方式：　ボディ使用、フローティング構造 コン...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

マニュアルテスト向けユニバーサルソケット/890シリーズ

マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種…

○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

XSOPバーンインソケット/652/656シリーズ他

ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有…

○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...○対応端子ピッ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ＸＳＯＰ用652、656シリーズ他

ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有…

○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...○対応端子ピッ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社