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検査から振り分けまで行える!IVシリーズ搭載 印字文字検査装置
PR【6月のFOOMA JAPAN 2024出展】印字抜けトラブルを軽減!…
当社で取り扱う、IVシリーズを搭載した「印字文字検査装置」をご紹介します。 直感的な操作性で簡単に印字検査を導入可能。NG品の見落としを 防ぐ回転灯やトリガーのタイミングを調整するタイマーなど サポート機能も充実しております。 輪郭、色面積、OCRなどさまざなツールで印字の検査が可能で、 オプションによる振分装置の提案やお使いの振分装置への接続もできます。 【特長】 ■輪郭、色面積、OCRな...
メーカー・取り扱い企業: シール工業株式会社
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【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展
PRFOOMA JAPANで日本初披露!機械剛性に優れた堅牢でシンプルな構…
深絞り包装機『R3』は、堅牢かつメンテナンス性に優れたシンプルな構造で、 高機能と低価格を両立し、ランニングコストも抑えられる、 まさに深絞り包装機の知見を凝縮させた、深絞り包装機の最新モデルです 食品・メディカル・工業部品など幅広い分野に対応し、 ニーズに合わせて真空、ガス置換といった様々な包装形態が選べます。 包装フィルムも豊富に取り揃えており、製品に合わせてご提案します。 【特長】 ■引...
メーカー・取り扱い企業: ムルチバック・ジャパン株式会社 本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店
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台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製…
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、 スペシャリティDRAM モバイルDRAM コードストレージフラッシュメモリ TrustMEセキュアフラッシ...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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2023年12月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…
当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...● 概要 ● 【会期】2023年12月13日(水)~ 15日(金) 【時間】10:00~17:00 【会場】東京ビッグサイト(東展示棟) 【ブ...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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Trend Micro Portable Security 3
【工場セキュリティ】ソフトウェアのインストール不要
USBメモリ型の持ち運び可能なツールで、対象端末にソフトウェアをインストールすることなく、マルウェアの検出と駆除が行えます。時と場所を選ばずにオンデマンドでマルウェア検索が実行できます。 <利用シーン> ・OSサポートが切れたレガシーOS環境のウイルス対策 ・セキュリティ対策ソフトのインストールができない環境のウイルス対策 ・持ち込みデバイス検査 ・ウイルス感染時の駆除対応 ・クロ...
メーカー・取り扱い企業: TXOne Networks Japan合同会社
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ALD(アトミックレイヤーデポジション) アプリケーション例
ALD(アトミックレイヤーデポジション) アプリケーション例を写真付き…
当社では、フィンランド・Picosun社のALD成膜装置を取り扱っております。 ALD (アトミックレイヤーデポジション)は、既存のPVD, CVD,蒸着等の 成膜技術より、段差被覆性に優れ、膜厚が1原子層レベルで制御でき、 バリア性が高く膜質が良いなどの特長があります。 当資料では、アプリケーション例を写真でご紹介しています。 【アプリケーション例】 ■トレンチの成膜 ...
メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社
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サンプル有『ボルタベルト』※FOOMA JAPAN 2024出展
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株式会社テスコム -
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株式会社光伸舎 -
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シンプルな構造とすぐれた操作性!微生物によるものづくり
株式会社フジワラテクノアート -
Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」
AEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM…
三國機械工業株式会社