異物混入リスクを低減できる減圧弁＜FOOMA JAPAN出展＞

PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁（接液部に摺動部…

-サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式：直動式　■本体材質：SUS316 ■接液部仕上げ：バフ＃320～400＋電解研磨 ■サイズ：15A～3S　■設計温度：158℃ ■設計圧力：0.5MPaG　■...

メーカー・取り扱い企業： トーステ株式会社

REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』

PR耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈

『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』は、熱化学的に軟窒化＋酸化を 施す技術で、塩浴中の窒素と少量の炭素で鉄素材表面を強化します。 REACH規制に適合するなど環境負荷が低く、クロムめっきの代替などにも活用可能。 ガススプリングや油圧シリンダー、ブレーキピストンなど様々な製品の 耐摩耗性・耐焼付性・耐食性・疲労強度の向上に貢献します。 クロムめっきからの代替実績を紹介した解説...

メーカー・取り扱い企業： HEF DURFERRIT JAPAN株式会社

高品質メモリ：自社ファブ保有で長期供給が可能！

台湾台中市および高雄市にある12インチファブをベースに、高品質メモリ製…

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、 スペシャリティDRAM モバイルDRAM コードストレージフラッシュメモリ TrustMEセキュアフラッシ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

『SEMICON JAPAN出展』のご案内

2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...● 概要 ● 【会期】2023年12月13日（水）～ 15日（金） 【時間】10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト（東展示棟） 【ブ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

Trend Micro Portable Security 3

【工場セキュリティ】ソフトウェアのインストール不要

USBメモリ型の持ち運び可能なツールで、対象端末にソフトウェアをインストールすることなく、マルウェアの検出と駆除が行えます。時と場所を選ばずにオンデマンドでマルウェア検索が実行できます。 ＜利用シーン＞ ・OSサポートが切れたレガシーOS環境のウイルス対策 ・セキュリティ対策ソフトのインストールができない環境のウイルス対策 ・持ち込みデバイス検査 ・ウイルス感染時の駆除対応 ・クロ...

メーカー・取り扱い企業： TXOne Networks Japan合同会社

ALD（アトミックレイヤーデポジション）　アプリケーション例

ALD（アトミックレイヤーデポジション）　アプリケーション例を写真付き…

当社では、フィンランド・Picosun社のALD成膜装置を取り扱っております。 ALD (アトミックレイヤーデポジション)は、既存のPVD, CVD,蒸着等の 成膜技術より、段差被覆性に優れ、膜厚が1原子層レベルで制御でき、 バリア性が高く膜質が良いなどの特長があります。 当資料では、アプリケーション例を写真でご紹介しています。 【アプリケーション例】 ■トレンチの成膜 ...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社