• 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 【X線CT:受託計測】非破壊内部検査  製品画像

    【X線CT:受託計測】非破壊内部検査 

    PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計測・解析…

    進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社 計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察  【受託依頼 フロー】 1) お問合せ(IPROS, ホームページ、Eメール...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室

  • X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】 製品画像

    X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

    より良い観察の提案が可能!高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

    自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が 飛躍的に増大し、開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます 要求されています。 試作品の製造品質確認や信頼性評価は、破壊解析によるものが主流でしたが、 工数もかかるうえに、問題が無かったとしても、一度破壊してしまった試作品や 市場不良・工程不良品を元に戻す事は出来ません。 そこで、非破壊のままで...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術 製品画像

    冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術

    熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました!

    当社の「冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術」についてご紹介します。 一般のCP加工機と同じく、試料を応力無しに断面研磨できることはもちろん ですが、試料を冷却しながらの加工や、完結式ビーム照射による加工により、 通常CPで発生する熱負荷を押さえることができ、熱に非常に弱い物質や熱変成 が考えられる食品などの断面試料作成が可能。 また、導入したCP機は照射間欠機能を備え、通...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ハイパワーX線CT『CT Compact』 製品画像

    ハイパワーX線CT『CT Compact』

    高さ82cm、重さ50kgまでのサンプルが鮮明に撮影できる、ハイパワー…

    X線は非破壊で内部情報を取得する代表的な手法として、幅広い需要がありますが、 その需要は近年自動車業界を中心に、小型の部品から大型の部品へ推移しています。 『CT Compact』は高出力のX線管を搭載しており、他のX線装置では観察が困難な 大型のサンプルに対しても、鮮明な撮影が可能となります。 【特長】 ■450 kVのX線管を搭載 ・大型の鋳造品等、観察が困難なサンプルに対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • フラットミリングとSEM観察 製品画像

    フラットミリングとSEM観察

    フラットミリングとSEM観察

    Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの 境界面の状況がより緻密に観察できます。 【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。 ○5mm径の広い範囲を均一にスパッタエッチングでき、50nm/min(Cu)の高いミリングレートで処理します。 ○安定した放電電流(2~6kV)によって再現性のよい試...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • TDDB(酸化膜破壊)試験 製品画像

    TDDB(酸化膜破壊)試験

    寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用…

    当社で行う、TDDB(酸化膜破壊)試験をご紹介いたします。 半導体の酸化膜に電圧を継続的にかけていると、時間が経つにつれ 酸化膜の破壊が発生します。 これを酸化膜破壊(TDDB:Time Dependent Dielectric Breakdown)といい、 半導体の寿命や信頼性を考える上で、最も重要な要因のうちの一つです。 このTDDB試験においては、電圧加速による寿命試験を行...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • X線CTの分析原理および特長とその観察例 製品画像

    X線CTの分析原理および特長とその観察例

    材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価!3D画像化して検査することができま…

    CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており 物体を走査(scan)することから「X線CTスキャン」と呼ばれています。 特長としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を 行うことにより、物体の内部構造を得ることが可能。 異なる材料で構成された物質の場合だけでなく、同じ物質であっても 密度の違いよりその差を計測すること...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • X線透過観察(不良箇所の早期発見) 製品画像

    X線透過観察(不良箇所の早期発見)

    不良箇所を推測しながら的を絞って観察!素早く結果を報告し課題の早期解決…

    当社で行う、X線透過観察(不良箇所の早期発見)をご紹介いたします。 当社で使用しているX線顕微鏡は、重さ5kg、460mm×410mmまでの 試料の観察が可能。 大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。 また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板 内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、 一本一本はっきりと観察でき...

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