• 【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼 製品画像

    【カタログ進呈!】析出硬化系ステンレス鋼

    PR高強度・耐食性が求められる部材の製造実績多数!豊富な設備と経験で、他社…

    弊社では『析出硬化系ステンレス鋼』を取り扱っております。 ■弊社は17-4PH(ASTMA564 630) 、15-5PH(ASTMA564 XM-12)ステンレス鋼の素材製造技術を確立しております。 ■高強度・耐食性が求められる化学プラントや圧力容器用部材などに多数の納入実績がございます。 ■製造を支える各種設備も保有。万全の体制で大型製品から中・小型製品まで、高信頼性の素材をご提供い...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • 無線制御&バッテリ駆動!手軽に撮影できるハイスピードカメラ 製品画像

    無線制御&バッテリ駆動!手軽に撮影できるハイスピードカメラ

    PRタブレット端末で無線操作を実現!手軽に撮影できる軽量小型ハイスピードカ…

    【こんなお困りごとありませんか?】 ■カメラの準備にいつも時間がかかかる ■電源ケーブルやPCへの配線の取り回しが大変 ■高所など離れた場所に設置すると、後から設定変更するのが面倒 ■撮影したいアングルがあるのにスペースが狭くてカメラが入らない 『MEMRECAM GO-5M』は、バッテリー駆動でどこでも撮影でき、無線操作も実現。 軽く小さな筐体設計で制御PCも不要なため、撮影に関わる技術者...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナックイメージテクノロジー

  • SiCモジュール『ED3Sシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

    「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

    『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

  • SiCモジュール『HPDシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『HPDシリーズ』

    高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

    『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗(RDC≦0.1mΩ)を 実現します。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase Full-Bridge回路、大電流出力能力 ■銅Pinfin水冷構造 ■...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

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