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PRムラテック製レーザ出力6KW!タップ・皿穴・バーリング加工とファイバー…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、14段搬送装置付きの ファイバーレーザ複合加工機を新たに導入しました。 鉄・ステンレス・アルミ・銅・真ちゅうに対応。タップの板厚は12mmまで、 皿穴の板厚は3.2mmまでとなっております。 タップ・皿穴・バーリングまでのご注文、お待ちしております。 【特長】 ■ムラテック製 レーザ出力6KW ■板サイズ:5×10 ■材質:鉄・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」
半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日(水)~21日(金)に、東京ビックサイトで開催される 「日本...
メーカー・取り扱い企業: 日本ケミカルスクリュー株式会社
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「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供
『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...
メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社
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高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール
『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された 三相水冷式SiCモジュールです。 銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。 また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗(RDC≦0.1mΩ)を 実現します。 【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase Full-Bridge回路、大電流出力能力 ■銅Pinfin水冷構造 ■...
メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社
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