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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します!
当社では『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産を承ります。 ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応いたします。 ACFの調達も可能です。 またベアチップの各種実装では、モジュール化や...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
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シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…
『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
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独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。
【応用商品例】 ■慣性センサー ■撮像センサモジュール ■LCDモジュール ■高周波モジュール ■MEMSセンサー ■プリンタヘッドモジュール ■LED実装モジュール ■PFIDモジュール ■各種ペアチップ実装モジュール 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
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