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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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プリンターヘッド、自動車、携帯電話等で使われる加速度センサーやミラーデ…
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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電鋳やMEMS、フォトリソグラフィなどについて詳しく解説しています!
当資料は、電鋳やMEMS、アスペクト比などの用語を掲載した用語解説集です。 「電鋳(Electroforming)」とは、電気めっき法による金属製品の製造・補修 又は複製方法です。 レコード、CDの原盤など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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200μm以上の厚膜を作製可能!オジックテクノロジーズの精密電鋳
MEMSに欠かせない技術『精密電鋳』!当社の精密電鋳技術は所定の膜厚を…
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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試作から量産まで高度MEMS技術がサポートしています
「精密電鋳」技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成 要素となる微小機構部品を製作する手法です。 写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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200μm以上の厚膜を作製可能 高硬度なニッケル皮膜を実現
精密電鋳技術は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ
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