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    エプソンロボット

    PRロボットで、自動化!様々な業界で、導入が始まっています

    『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

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    メーカー・取り扱い企業: 伸栄産業株式会社

  • ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ 製品画像

    ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

    PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

    『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • ICPメタルエッチング装置 製品画像

    ICPメタルエッチング装置

    Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応!デモ機常設!…

    『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • R%D用マルチチャンバスパッタリング装置 製品画像

    R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

    R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…

    対応したフレキシブル対応が特徴。小径ウェハや不定形基板には専用搬送トレイで基板搬送や成膜が可能。 メタル成膜においてはウェハプロセスの配線・電極膜・薄膜磁気デバイスのセンサー膜・保護膜などに加えMEMSセンサーの圧電膜などR&Dを含め量産までを細やかにサポートいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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