- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
60件 - カタログ
366件
-
-
PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
-
-
Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応!デモ機常設!…
『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
-
-
R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…
対応したフレキシブル対応が特徴。小径ウェハや不定形基板には専用搬送トレイで基板搬送や成膜が可能。 メタル成膜においてはウェハプロセスの配線・電極膜・薄膜磁気デバイスのセンサー膜・保護膜などに加えMEMSセンサーの圧電膜などR&Dを含め量産までを細やかにサポートいたします。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
IEEE1588/時刻同期タイムサーバー
時刻同期・周波数同期に関する様々なソリューションを提供するタイ…
アスコット株式会社 -
動力不要な省エネミキサー ※約80種類以上の豊富なラインアップ
2液混合の様々なシーンで活躍! 10本/ロット~ の単品売り可…
トミタエンジニアリング株式会社 -
含油廃水を90%以上削減『油水分離用UF装置』
エマルジョン化した含油廃水も20倍まで濃縮可能!コンパクトで狭…
日本アブコー株式会社