ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

波長900-1700nm・ツェルニターナ型超小型分光器『RB』

PR超小型の筐体にツェルニターナ型デザインを採用、高感度を実現しました。

メーカー：OtO Photonics（台湾） 「RedBullet」は近赤外レンジに対応する超小型分光器です。対応スペクトルレンジ900～1700nm、51.4 x 36.4 x 29 mmの超小型ボディ、分解能< 15nmになります（スリット幅50µm時・モデルにより異なる）。ツェルニターナ型デザインの本機は、MEMS型と比較し高精度・高感度が特長です。近赤外レンジを測定する小型の装置など...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

２次元MEMSスキャナミラー評価キット ２DEVK

MEMSスキャナミラーも含めたオールインワンパッケージで最適な評価キッ…

ＭＥＭＳスキャナミラーは、ポリゴンスキャナより高速化を実現し、ＩＣチップサイズで機器への組込みが可能な上、省電力を実現した小型ミラーです。 ２次元MEMSスキャナミラー評価キット ２DEVKは、MEMSスキャナミラーも含めたオールインワンパッケージで最適な評価キットです。 評価キットには、２次元MEMSスキャナミラー（OP-6111）、ドライバ基...

メーカー・取り扱い企業： エーエルティー株式会社

エーディーワイ株式会社　MEMSガラスパッケージ封止

LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や…

圧力センサー、レーザースキャナーなどのMEMSパッケージに。 ウエハーレベルで供給するため、ウエハーに貼り付けてから後工程も可能。 ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状、リムを形成。 ガラス・パシベーション膜形成でチップ表面を保護...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

２次元MEMSスキャナミラー OP-6111

基板実装型で超小型・低価格を実現した２次元ＭＥＭＳスキャナミラー

ＭＥＭＳスキャナミラーは、ポリゴンスキャナより高速化を実現し、ＩＣチップサイズで機器への組込みが可能な上、省電力を実現した小型ミラーです。 OP-6111は２次元MEMSスキャナミラーで、基板実装型パッケージ（PLCC）で実装可能で、超小型・低価格を実現しました。 デモ品の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エーエルティー株式会社

１次元MEMSスキャナミラー BA0050

基板実装型で超小型・低価格を実現した１次元ＭＥＭＳスキャナミラー

ＭＥＭＳスキャナミラーは、ポリゴンスキャナより高速化を実現し、ＩＣチップサイズで機器への組込みが可能な上、省電力を実現した小型ミラーです。 BA0050は１次元MEMSスキャナミラーで、基板実装型パッケージ（PLCC-48）で実装可能で、超小型・低価格を実現しました。 デモ品の貸出も行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： エーエルティー株式会社