オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

【開発者目線を徹底】各種装置のオーダーメイド製造承ります

相談だけでも歓迎！設計から製作、組立まで自社で一貫して対応！各種装置製…

ださい。 品質管理やフォロー体制にも自信がございます。 また、デモ機にてサンプル処理を実施しておりので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績（抜粋）】 ■薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置 ■薄膜MEMS用バッチ式スパッタリング装置 ■多元複合スパッタリング装置 ■有機EL用GB付きスパッタリング装置 ■ロードロック式二元スパッタリング装置 ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

加圧RTA装置

基板加熱温度最高1000℃！基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減！

PaG）まで対応 することができる製品です。 加熱源はハロゲンランプ、昇温レートは最大150℃/secとなっており、 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体、MEMS、電子部品といった用途に使用できる装置で、基板表面の 高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能です。 【特長】 ■加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 ■減圧プロセスから加圧プロセス（...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置

半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…

『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

『High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置』

半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…

『圧電膜形成スパッタリング装置』は、単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することが可能な製品です。 プラズマエミッションモニターによるプラズマ分析とフィードバック制御により、高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜、圧電特性低下に寄与する元素検知も可能です。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

【オーダーメイド製作実績】スパッタリング装置

「有機EL用GB付きスパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」など…

ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『スパッタリング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置」をはじめ、「有機EL用GB付き スパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社

RTA装置

トレイ搬送にも対応可能！優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現

ロセス（0.9MPaG）まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンクリエイト株式会社