『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

脱炭素化技術に挑戦！熱技術研究所のご紹介【2024最新情報！】

PR開設１周年！約80社のお客様にご来場いただきました。水素燃焼ガスバーナ…

２０２３年５月に開所した「熱技術研究所」、この一年で数多くのテストを行ってまいりました。 ～テスト設備概要～ ◇アルミ手許溶解保持炉 水素燃焼溶解による「溶湯品質」「溶解効率」を検証テストが可能。実機ベースのアルミ溶解炉です。 溶解能力：150kg/h 溶解：水素燃焼ガスバーナー 保持：電気ヒーター ◇塗装乾燥炉（試験設備） 実際の生産現場と遜色ない設備を使い、4 つの熱源でテストが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正英製作所

自動積層装置『次世代Hi-Stacker-N series』

±10μm/層を実現する高精度積層！様々な種類のワークに対応する自動積…

『次世代Hi-Stacker-N series』は、様々な種類のワークを±10μm/層 という高精度にて積層する自動積層装置です。 枚様式では難しい粘着材付のシート積層がエアタック無しで不良品ゼロへ。 また、仮固定に余計...

メーカー・取り扱い企業： 日機装株式会社 インダストリアル事業本部　精密機器東京営業第一部

X-LRMシリーズ精密電動ステージ

コンパクト・低床・高剛性・高精度リニアステージ

m 初期値分解能：0.047625 µm 位置決め精度：8 µm 最高速度：25 mm/s 最低速度：0.000029 mm/s 速度分解能：0.000029 mm/s 最大推力：50 N 最大連続推力：25 N 通信インターフェース：RS-232 通信プロトコール：Zaber ASCII (初期値), Zaber Binary 最大中心荷重：500 N 最大片持ち荷重：1...

メーカー・取り扱い企業： テクノロジーリンク株式会社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重：0.2～1(N) ■外形寸法：1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量：2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

原料輸送装置

確実な原材料輸送を実現！原料サイロから成形機直上まで、多様化するライン…

プラスチック工業、医療品工業、 冶金工業、食品工業など、ペレット、 粉体、粉砕などの材料の搬送を行い、原料サイロから成形機直上まで、 多様化するライン構成に対応。 原材料輸送装置「PNホッパーローダー」は、当社が長期間にわたる 厳密な実験の結果完成した高性能ダンパーで、確実な作動性と、 ホッパー内の気密度を完全に保持し、優れた吸い込み能力を発揮します。 【PNホッパーロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タマキ 本社