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PRSi純度2N~4N、粒度分布50nm~3mmに対応。ニーズに合わせカス…
当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン(Si)粉末』を提供しています。 Si純度は2N(Si>99.0%)、3N(Si>99.9%)、4N(Si>99.99%)、 粒度分布は微粉末(100nm~)、粉末(1.0μm~)、粒体(1~3mm)に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...
メーカー・取り扱い企業: 日本NER株式会社
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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三元同時スパッタによる新素材の薄膜開発!実験内容や予算に応じてカスタマ…
『NS-023』は、三種のターゲットを同時に成膜可能な三元マグネトロン スパッタリング装置です。 多元同時スパッタ以外にも、白金ヒーターを採用することで、基板の高温活性化 (ヒータ温度:950℃...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社片桐エンジニアリング
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6/19~開催DMS東京に出展します!3Dレーザスキャナー
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ライカジオシステムズ株式会社