『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』

PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…

当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

成膜加工

薄膜形成からパターニング及びメッキ加工まで一貫したプロセスで対応可能！

イズは任意にて対応可能 ○複合技術を用いてパターン形成をすることも可能 →エッチング加工、リフトオフ方式、アディティブ方式、セミアディティブ方式など 【薄膜種類】 ○電極用：Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt・Pd・Ta・Mo・ITO 等 ○光学用：ＡＲコート（単層・マルチ）、各種反射ミラー、光学フィルター　等 ○厚膜形成は電解メッキ・無電解メッキ加工・印刷加工が可能 →厚...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

バンプ形成

仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

タッド法（チップ対応のみ）では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μｍ・25μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・Ptなど、また、半田（共晶・高融点）、鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）、各種無電解メッキも対応いたします。さらに、基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

ール導通処理が可能 【構成】 ○ベース材料：ポリイミドフィルム ○ベース厚さ：25μｍ、38μｍ 等 ○電極材：Cuスパッタ膜+Cu電解メッキ ○膜厚：4μｍ、8μｍ 等 ○保護膜：Ni、Auメッキ、Pl印刷、カバーレイ 等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ポリイミドフィルムへのダイレクトめっき

ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現！

○一枚の試作からでも対応 【サンプル品仕様】 ○フィルム提供：荒川化学工業株式会社様 ○基板：ポラミン25μm ○表面処理：片面無電解めっき膜パターニング 　　　　　　　　下地層 Ni（0.5μmt）　表層（0.1μmt） ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

TEGチップ

TEGチップ

ご要求に応じ設計いたします。 配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等 バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ （Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ） ・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。 ・評価用の実装基板の加工対応もいたします。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

っています。 【構成】 タイプ：2層FPC（ポリイミドフィルム＋Cu） ＰＩ厚み：25μｍ、50μｍ等 電極厚み：3、5、8μｍ等 　　　※片面タイプ、両面タイプに対応可能 保護膜：Ni、Auメッキ、カバーレイ等...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

バンプ形成

バンプ形成

Auスタッドバンプ： ワイヤー径18μｍ・25μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます） また、2段・3段のバンプ加工も対応可能です　　 ・メッキ法 電解メッキ：　　 Au・Ni・Cu・Ag・Pt　等 半田各種（共晶・高融点） 鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn） （各種無電解メッキも対応いたします。） 　　　　　　　 ：基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィル...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社