電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材

PRCNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上！

『電池用カーボンナノチューブ/ポリフッ化ビニリデン 複合材』は、 分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末です。 CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上。 ドライプロセス電極への適応も可能です。 【特長】 ■分散処理済みのCNTをPVDFに添加した粉末 ■CNTを用いることで導電助剤量を低減し、活物質の含有量を向上 ■ドライプロセス電極への適応も可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 日本資材株式会社

スーパーエンジニアリングプラスチックPEEK【紹介資料進呈中！】

PR樹脂素材の中でも耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など特に高い性能を発揮！自動…

『PEEK』は、樹脂素材の中でも特に高い性能を発揮する スーパーエンジニアリングプラスチックです。 耐熱性・耐摩耗性・耐薬品性など複数の項目で高い性能を誇り、 様々な環境下で採用されている高機能性樹脂。 「(＋)なべ小ねじ」「キャップスクリュー」をご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■耐熱性 ■耐摩耗性 ■耐薬品性 ■軽量化 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸ヱム製作所

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

PMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

■実装精度0.5μm ■「FINEPLACERシリーズ」の技術がベース ■プロセス移管が容易に行えます ■希少プロセスの検証 ■高精度実装で、迅速なプロセス確立が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

イオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素がもたらす影響についてのソリューションを紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

、熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。このような特徴を持つレーザーアシストダイボンディングは、ファインテックのアセンブリ・パッケージング技術に新たに加わる有効な技術です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

り、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

システム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を 　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ

VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳し…

ントに関する相対的な高精度ボンディングや、小型コンポーネントのハンドリング、接着剤の安全な転写や、接触禁止領域を有するコンポーネントに対する高度なツール設計などについても説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

スの一般的な概要とパラメータについて説明します。また、この技術を採用する際の一般的な課題を取り上げ、FINEPLACERダイボンディング装置を用いてそれらを解決する方法を紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ

マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳し…

新しいボンディング技術を利用した、ヒートシンクにCoSをパッケージングするための自動化ソリューションを開発・評価・提供しています。このテクニカルペーパーでは、それについて解説します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ

オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディン…

tor Pluggable）における、一般的なプリント基板（PCB）ベースの光トランシーバーモジュール（40 Gbit/s～400 Gbit/s）のアセンブリについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】レーザーバーボンディング

レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！

ュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリューションとしてのファインテックのアプローチについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！

つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …

り、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社