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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA) 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目:全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50mse...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース
【対象デバイス(視野サイズ:□45×45mm)】 ■QFP、SOP:3×3~30×30mm ■BGA、LGA:3×3~35×35mm ■QFN:3×3~12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
は難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット:20,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・5面検査 ・ダイサ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
テープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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