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PR新型パワーモジュールSiC MOSFET搭載 EKOHEAT2
高耐熱、低損失のSiCモジュールの採用により、水冷回路の簡易化、必要流量が低減し、 従来のEKOHEATシリーズから20%のサイズダウン、故障率の低減を実現しました。 また、従来のRS485, Modbus RTUに加えModbus TCPを採用、高速な通信でインダストリー4.0に対応しました。...【ラインナップ】 ・5-40kHzの広い動作周波数帯域、20kW, 35kW, 50kWの3モデル...
メーカー・取り扱い企業: アロニクス株式会社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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真空高熱炉の製造からメンテナンスは当社にお任せください!
当社は、長年の経験と知識に加え、3D CAD、熱解析、構造解析等の 新しい鋭技法を活用し、装置全体のトータルコーディネートができる 設計体制を整えています。 メインの2D-CADシステムとしてAutoCAD Machanicalを大量導入し、 大型案件の際も多人数で効率良く設計する体制を構築しております。 【特長】 ■3D CADには、SolidWorks Standardを導...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンリック
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3DプリンティングSiC、航空宇宙・半導体機器・太陽熱発電・防衛
製造プロセスに制約を受けていたシリコン・カーバイドの形状設計は…
シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社 -
【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になり…
日本ファインセラミックス株式会社 -
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【さらなる性能向上・省エネルギーを実現する次世代半導体とは?】…
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