• 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

    • img02.jpg
    • img09.jpg
    • img11.jpg
    • IPROS10697054468954836760.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 株式会社フェローテックホールディングス 会社案内 製品画像

    株式会社フェローテックホールディングス 会社案内

    【動画公開中!】フェローテックの製品は見えないところでビジネスやインフ…

    フェローテックグループは、装置関連事業、太陽電池関連事業、電子デバイス事業 という製品用途と市場分野に応じた3つの事業セグメントで事業を展開し、 製造業として「ものづくりの精神」を世界中で展開しています。 マーケティングやR&Dが得意な米国、生産技術の得意な日本、量産展開の中国、 独自の開発力を有する欧州、インフラ技術が拡大するアジア。 製造と販売を見据えて世界各国に根を張る拠点...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png

PR