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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバルSiCウェーハレーザー切断装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を1月15日に発行しました。本レポートでは、SiCウェーハレーザー切断装置市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、SiCウェーハレーザー切断装置市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造について...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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