★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

桑名商事株式会社　めっき入門

防錆皮膜『無電解ニッケル-リンめっき』など多数ラインナップ！

『無電解ニッケル-リンめっき』とは、液中の化学反応により、めっき皮膜を析出させる方法です。 皮膜の付き回り性が良く、耐腐食性・膜厚均一性に優れています。 様々な材質（Fe,SUS,Cu,Al）に処理が可能。 無電解ニッケル-リンめっきをはじめ、シンコートシリーズ、 シンフロンシリーズ、シンジットシリーズ、精密箔膜形成技術 を掲載しております。 【主な特長】 ■無電解ニッケ...

メーカー・取り扱い企業： 桑名商事株式会社