★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

金属基複合材料（MMC）『AC-Alcon』

比剛性はAlsicより高く鋳鉄と比べて3倍！真空環境下でのガス放出があ…

金属基複合材料（MMC）『AC-Alcon』は、Si（シリコン）とAl（アルミニウム）の複合材です。 アルミニウムより軽く、超硬工具で加工可能。 比剛性がAlsic（Sic30%、Al70%）より高く、鋳鉄と比べて3倍もあります。 また、振動減衰性に優れ、SUSガイドの熱膨張率より近いです。 【特長】 ■比重：アルミニウムより軽い（2.45Gcm2) ■ヤング率：鋼鉄並（117GPa） ■比...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所　

金属基セラミクス複合材料『AC-Alsic』

アルミニウムと比べてヤング率 1.8 倍の高剛性、熱膨張を 2/3 に…

『AC-Alsic(アルシック)』は、高強度・高熱伝導が求められる、 ハイパワー半導体用のヒートスプレッダ、基板などに適した 金属基セラミクス複合材料です。 また、SiC プリフォームにシースヒーター埋設パターンを掘り シースヒータを埋設し溶湯アルミで一体化した、均熱性が良く 低熱膨張率かつ高温変形の少ないヒーター部材としても適しております。 【特長】 ■アルミニウムと比べて...

メーカー・取り扱い企業： アドバンスコンポジット株式会社 本社　富士事業所