• SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』 製品画像

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

    PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(…

    SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • TMD-PC10  単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー 製品画像

    TMD-PC10  単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー

    PRTMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形し…

    TMD-PC10は特殊技術により単結晶ダイヤモンドを球状集合体に成形した砥粒です。 ワーク中でミクロンエッジを持続し、加工スクラッチを減少する事が可能です。 多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダーの代替品として適しています。 ■特徴 ※ 単結晶集合型球状ダイヤモンドパウダー ※ 仕上げ面を向上させるオリジナルの砥粒構造 ※ 高い研磨効率を実現するオリジナルの砥粒構造 ※P...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラストウェル 本社

  • 研究資料 SiC単結晶工具 製品画像

    研究資料 SiC単結晶工具

    超硬工具の超寿命化と超鋭利化に成功した切削工具「SiC単結晶工具」をご…

    当資料は、ダイヤモンド単結晶工具に匹敵する刃先の鋭さ(刃先丸み)を 実現し、被削材に与える加工歪を最小化するSiC単結晶工具の開発に成功した 合同会社SiCツールズの研究資料です。 本研究で、負性電子親和力を持つダイヤモンドや、結晶粒界を持つ超硬工具では 実現不可能な、化学反応性と切削加工との関連を明らかにしました。 更に、その状態を活用したナノメートルオーダーの超精密加工を実現...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社SiCツールズ

  • 多機能加工用刃先交換式エンドミル「スーパーエンドチッパー」 製品画像

    多機能加工用刃先交換式エンドミル「スーパーエンドチッパー」

    1本で何でもこなす、すごいヤツ!---1本の工具で、穴加工からエンドミ…

    1.一本の工具で、穴加工からエンドミル加工を含む3次元切削ができる多機能工具。 2.三次元チップの使用により切削性、切りくず排出性に優れ、高能率加工が可能。 3.信頼性の高いカッタジオメトリーとチップ材種JC5015およびJC5040との組み合わせにより欠けにくく、長寿命。 4.アルミ用ポリッシュチップシリーズ拡張。 5.大径φ40、φ50を新たにラインナップ。チップコーナRバリエーション...

    メーカー・取り扱い企業: ダイジェット工業株式会社

  • ビーティーティー株式会社 会社案内 製品画像

    ビーティーティー株式会社 会社案内

    不可能を可能に。切削の未来を見据え、常に挑戦し続けます。

    ビーティーティー株式会社は、切削工具の再研削メーカーとして、お客様のご要望にお答えするため日々の創意工夫と独自のテクノロジーを駆使し、新品工具以上の性能を発揮できる再生工具を提供してきました。 過酷な仕事を終えた工具に残る傷跡は切削情報の宝庫であり、その情報を分析し、さらなる性能を備えた工具を提供できることで不可能を可能にする切削工具を開発しています。 【会社案内】 ○再研削 →単に...

    メーカー・取り扱い企業: ビーティーティー株式会社

  • 微細PCDエンドミルによる高精度加工 「炭化ケイ素(SiC)」 製品画像

    微細PCDエンドミルによる高精度加工 「炭化ケイ素(SiC)」

    PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)加工事例です。

    自社工具による加工事例 「炭化ケイ素(SiC)の階段彫り」は、PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)の階段彫り加工事例です。 有限会社三井刻印は、微細彫刻業で培ったノウハウを活かし、お客様の要望に沿った微細エンドミルを小ロットから製作致します。 様々な形状に対応します。まずはご相談ください。 【超硬エンドミル 製作例】 ○0度/0.2φ/0.3L ピンカド ○0度/0.3φ/0....

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社三井刻印

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