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【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
PR複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になりました。
MMC同士を接合することで中空構造体の製造が可能になりました。接合技術で形成された内部流路に冷媒やガスを流すことが可能です。高熱伝導、低熱膨張を特長とするMMCは、温度による熱変形が少なく、組み込まれる部品への悪影響を防ぎます。 <冷却ジャケットへの適用> アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上 <ウエハチャックへの適用> ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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PR新型パワーモジュールSiC MOSFET搭載 EKOHEAT2
高耐熱、低損失のSiCモジュールの採用により、水冷回路の簡易化、必要流量が低減し、 従来のEKOHEATシリーズから20%のサイズダウン、故障率の低減を実現しました。 また、従来のRS485, Modbus RTUに加えModbus TCPを採用、高速な通信でインダストリー4.0に対応しました。...【ラインナップ】 ・5-40kHzの広い動作周波数帯域、20kW, 35kW, 50kWの3モデル...
メーカー・取り扱い企業: アロニクス株式会社
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片面研磨機のことならお任せください。
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、 ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...【特長】 ・サファイア/SiC ウェハーの鏡面研磨加工に対応 ・フェーシング機構により、簡単に定盤の平面修正が可能 ・6inchウェハーまで搭載で...
メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社
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