資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 ３ GHｚ ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット ・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

『シリコンカーバイド(SiC)製品』

耐熱、耐メディア、耐摩耗、超硬度、防弾を備えたセラミックス製品！ポンプ…

『テクニカル・セラミックス』は、耐熱、耐メディア、耐摩耗、超硬度、 防弾の価値ある特性を兼ね備えています。 “IntrinSiC”は当社の革新的生産ソリューションで、かつてはその複雑さと サイズのせいで不可能だった部品を3D印刷技術でシリコンカーバイドから 製造することを可能にしています。 主な製品例として、大きな熱交換面積と適切な循環率により窒素酸化物の 排出を削減することが...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社