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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PRmm単位を超える広い面内測定範囲!多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…
当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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「グラファイト」の特性である耐熱衝撃性に「シリコンカーバイド」の硬度・…
当社が取り扱う『SiC30』は、 高多孔性電気グラファイトに溶融シリコンを含浸させて製造されます。 カーボン材料の硬質摺動相手材として使用すると、カーボン材料の ブリスター耐性が大幅に改善。当製品同士を組み合わせて “軟質カーボン材料”として使用すると、ブリスターを完全に防止できます。 さらに、トライボロジー用途に使用されている様々なセラミックスより優れた 耐熱衝撃性を有してい...
メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社
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